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インモールド成型による立体形状の透明タッチセンサー、Canatuが披露

日経テクノロジーOnlineより。
インモールド成型による立体形状の透明タッチセンサー、Canatuが披露

タッチパネルや透明導電性フィルムを手掛けるフィンランドCanatu社は、
インモールド成型による立体形状の透明タッチセンサーを「第24回ファインテック ジャパン」で披露しています。

特徴は、一般的なインモールド成型が可能であり、特殊な製造プロセスが不要なこと。
また、曲率半径が1mmと小さくエッジの鋭い窪みのある立体形状にも対応できるそうです。

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曲率半径小さくエッジの鋭い窪みのある立体形状にも対応できる。

開発した立体形状の透明タッチセンサーは、同社独自の透明導電性フィルムを
射出成型機の金型内に挟み込み、樹脂を射出して作製したもの。

透明導電性フィルムは、基材のPC(ポリカーボネート)フィルム上に
独自の透明導電材料「CNB(カーボン・ナノバッド)」をパターニングし、
さらに銀(Ag)の引き出し線や装飾用のインクを印刷したものだそうです。

CNBによる透明導電性フィルムは伸縮性や柔軟性に優れており、曲率半径1mmで曲げても、
抵抗値などの特性はあまり変わらないとの事。
このような特性を生かして、同社は今回、立体形状の透明タッチセンサーを開発しています。

展示会では、試作した透明タッチセンサーを使って、LEDの輝度を制御できることをデモしており
同社はこのような立体形状の透明タッチセンサーを2015年第1四半期に出荷することを目指して、
開発を進めているそうです。

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立体形状の透明タッチセンサーのデモ。LEDの輝度を制御できる。

一方、平面形状の透明タッチセンサーについては、2014年第3四半期の量産化を目指しているとの事。

なお、CNB材料を用いた透明導電性フィルムを、同社は2013年10月から出荷しており、
さらに今回、曲げ寿命の長いフィルムを新たに開発し、出荷体制を整えたとの事。
この新しいフィルムでは、2mmの曲率半径で180度折り曲げる試験を3万回繰り返しても、
シート抵抗値の変化は1%以下に抑えられたそうです。
今後は、基材をPET(ポリエチレンテレフタレート)からPCに替えて耐熱性を高めた
インモールド成型対応の透明導電性フィルムを、2014年夏に量産化する計画としています。

canatu_touchsensor_demo_at_finetech_image3.jpg
同社VP, Marketing and SalesのErkki Soininen氏

当ブログでも以前取り上げましたフィンランドCanatu社がファインテックにて展示を行っています。
やはり曲面形状についてはITO代替材料が求められるようです。
その中でもカーボン系は曲げに強いことが特徴として挙げられます。
今後の動向が注目されます。

当ブログ関連記事
折り曲げ可能、低反射! カーボンナノ素材のタッチセンサー用フィルムを量産


タッチパネルや透明導電性フィルムを手掛けるフィンランドCanatu社は、インモールド成型による立体形状の透明タッチセンサーを、「第24回ファインテック ジャパン」(2014年4月16~18日、東京ビッグサイト)で披露した。特徴は、一般的なインモールド成型が可能であり、特殊な製造プロセスが不要なこと。また、曲率半径が1mmと小さくエッジの鋭い窪みのある立体形状にも対応できる。
 開発した立体形状の透明タッチセンサーは、同社独自の透明導電性フィルムを射出成型機の金型内に挟み込み、樹脂を射出して作製したもの。透明導電性フィルムは、基材のPC(ポリカーボネート)フィルム上に独自の透明導電材料「CNB(カーボン・ナノバッド)」をパターニングし、さらに銀(Ag)の引き出し線や装飾用のインクを印刷したものである。CNBによる透明導電性フィルムは伸縮性や柔軟性に優れており、曲率半径1mmで曲げても、抵抗値などの特性はあまり変わらないという。このような特性を生かして、同社は今回、立体形状の透明タッチセンサーを開発した。
 今回の展示会では、試作した透明タッチセンサーを使って、LEDの輝度を制御できることをデモした。同社はこのような立体形状の透明タッチセンサーを2015年第1四半期に出荷することを目指して、開発を進めている。一方、平面形状の透明タッチセンサーについては、2014年第3四半期の量産化を目指している。
 なお、CNB材料を用いた透明導電性フィルムを、同社は2013年10月から出荷している。さらに今回、曲げ寿命の長いフィルムを新たに開発し、出荷体制を整えた。この新しいフィルムでは、2mmの曲率半径で180度折り曲げる試験を3万回繰り返しても、シート抵抗値の変化は1%以下に抑えられたという。今後は、基材をPET(ポリエチレンテレフタレート)からPCに替えて耐熱性を高めたインモールド成型対応の透明導電性フィルムを、2014年夏に量産化する計画である。



タッチパネル−技術開発・市場・アプリケーションの動向−タッチパネル−技術開発・市場・アプリケーションの動向−
(2012/10/26)
西野 利晴、西川 武士 他

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