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「iPhone 6」の金型や図面画像が複数流出

リンゲルブルーメンより。
「iPhone 6」の金型や図面画像が複数流出

apple_iphone6_cad_image.png

Appleの次期スマートフォンiPhone 6」のFoxconn工場で撮影されたとされる
図面や金型画像が複数リークされている模様です。

iPhone6は9月発売予定と噂されており、それに向けて
着々と生産に向けた準備が進められているようです。

なお「iPhone 6」は4.7インチと5.5インチの2種類のディスプレイサイズが
用意されることが日本経済新聞の報道などから明らかになっており、
いずれも現行のiPhone 5Sよりも大画面化されます。

apple_iphone6_cad_image2.png

apple_iphone6_cad_image3.png

端末本体発売と同時にに専用ケースが発売される背景には
こういった筐体設計資料などの流出があるようです。
端末設計情報をリークすることがビジネスにもなっている模様です。

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Appleの次期スマートフォン「iPhone 6」のFoxconn工場で撮影されたとされる図面や金型画像が複数リークされました。
■iPhone 6の伝えられている仕様は以下の通り
Apple A8 64bitプロセッサー
4.7インチ 1334x750(326ppi) Retinaディスプレイ
5.5インチ (401ppi) Retinaディスプレイ
1GBのRAM
光学式手ぶれ補正付き800万画素カメラ、NFC
6.5~7.0mmの厚さ
9月発売予定と噂されており、それに向けて着々と生産に向けた準備が進められているようです。
なお「iPhone 6」は4.7インチと5.5インチの2種類のディスプレイサイズが用意されることが日本経済新聞の報道などから明らかになっており、いずれも現行のiPhone 5sよりも大画面化されます。

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