ファインテック、ガラスを曲線切断・面取りするレーザー加工機開発 : deep 2 black

ファインテック、ガラスを曲線切断・面取りするレーザー加工機開発

日刊工業新聞より。
ファインテック、ガラスを曲線切断・面取りするレーザー加工機開発

ファインテックは台湾フォックスコン・テクノロジー・グループなどと共同で
ガラスの曲線切断と面取りをするレーザー加工機を開発したと報じられています。
スマートフォンのパネルを曲線に切断する要求がある中、
従来工法は直線しか切れず、曲線は研削加工でした。

フォックスコン、ロシアの研究所と共同開発した新型加工機で受託サービスを始めています。
装置にガラスを一度セットすると切断と面取りができるとの事。
出力３０ワットのＣＯ２レーザーでガラスを熱し、同時に水で急激に冷やして切断する方法のようです。
これまで熱膨張と収縮を利用する工法はあるが直線の切断向きとされていました。
レーザーを出す先端部であるヘッドを多軸にし、曲線に沿ってレーザーの向きを変える制御などによって、
自由曲線の加工を可能にしたとの事。
面取りはレーザーを当てる角度を工夫する事でガラスが線になって切り取れ、ガラス粉が出にくく、
研削による面取りに必要な洗浄を省けるそうです。
従来工法のひとつである超硬ローラー刃やダイヤモンド刃による加工に比べ、
約6倍の強度になるとの事です。ガラス（特に化学強化ガラス）では強度低下の原因として
切断面に亀裂（マイクロクラック）が生じることでそこが起点となって割れが進展することが
知られています。レーザーで切断することで切断面が溶融し、マイクロクラックが生じないことが
強度向上のポイントだと考えられます。

現時点で切断厚は最大２ミリメートルで、複数枚貼り合わせたガラスにも対応するそうです。
ファインテックの中川社長は東京大学名誉教授で、フォックスコン特別顧問を務めているとの事。

http://www.fine-tech.co.jp/guideline/outline-guideline.htm

ファインテック（東京都大田区、中川威雄社長、０３・５７３５・０８８８）は、ＥＭＳ最大手の台湾フォックスコン・テクノロジー・グループなどと共同でガラスの曲線切断と面取りをするレーザー加工機を開発した。スマートフォンのパネルを曲線に切断する要求がある中、従来工法は直線しか切れず、曲線は研削加工だった。
　ファインテックはフォックスコン、ロシアの研究所と共同開発した。新型加工機を使った受託サービスを始めた。装置にガラスを一度セットすると切断と面取りができる。出力３０ワットのＣＯ２レーザーでガラスを熱し、同時に水で急激に冷やして切断する。これまで熱膨張と収縮を利用する工法はあるが直線の切断向きだった。
　レーザーを出す先端部であるヘッドを多軸にし、曲線に沿ってレーザーの向きを変える制御などによって、自由曲線の加工を可能にした。面取りはレーザーを当てる角度を工夫した。ガラスが線になって切り取れ、ガラス粉が出にくい。研削による面取りに必要な洗浄を省ける。従来工法のひとつである超硬ローラー刃やダイヤモンド刃による加工に比べ、約６倍の強度になるという。
　刃による切断で生じる亀裂を避けられることが高強度化の要因。現時点で切断厚は最大２ミリメートルで、複数枚貼り合わせたガラスにも対応する。ファインテックの中川社長は東京大学名誉教授で、フォックスコン特別顧問を務める。