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SIJテクノなど、幅3マイクロメートルの銅配線をインクジェット方式で描画する技術

日刊工業新聞より。
SIJテクノなど、幅3マイクロメートルの銅配線をインクジェット方式で描画する技術

SIJT_IJ_machine.jpg

SIJテクノロジイオックス日本特殊陶業大阪市立工業研究所産業技術総合研究所は、
幅3マイクロメートルの超微細銅配線をインクジェット方式で描画する技術を開発したと発表しています。
インクジェット方式に適し、かつ基板の密着性が高い銅ナノ粒子インクを開発し、
配線の抵抗率は4μΩ・cmとの事です。
特殊な雰囲気下で熱処理することで、比較的低温で金属粒子表面の酸化膜を除去する「極低酸素還元技術」を
改良し、抵抗率を下げたとしています。

SIJT_IJ_metalpattern.jpg

※極低酸素還元技術(NEDOウェブページより)
酸素イオン(酸化物イオン)を透過させる能力を持つ固体電解質にに外部から電圧を掛けることで、
酸素ガスのみを輸送するポンプとして動作させ、この酸素ポンプを不活性ガスの循環系に適用することにより、
600℃における酸素分圧が10-30気圧を切るような極低酸素分圧を発生させる技術。
低い酸素分圧は強い還元力を意味し、窒素やアルゴンといった不活性ガスの酸素分圧を下げることで
強い還元性雰囲気を作り出すことができ、このような雰囲気中での熱処理により
銅などの金属を比較的低温で還元し、金属粒子表面の酸化膜を除去することができる。

NEDOニュースリリース
世界最小、配線幅3μmの超微細インクジェット銅配線技術を開発
―次世代IC基板や超小型プリント基板へ応用―


SIJテクノロジ
SIJT_logo.png
http://www.sijtechnology.com/
SIJテクノロジは産総研技術移転ベンチャーです。

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SankeiBiz:【キラリ!わが社の商品・サービス】SIJテクノロジ 超微細インクジェット

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 SIJテクノロジ(茨城県つくば市、村田和広社長、029・855・7057)、イオックス(大阪府東大阪市、中村克弘社長、06・6723・4313)、日本特殊陶業大阪市立工業研究所産業技術総合研究所は、幅3マイクロメートルの超微細銅配線をインクジェット方式で描画する技術を開発した。線幅は世界最小レベルで、必要な部分の配線のみを描画するため、インクの使用量を削減できる。新エネルギー・産業技術総合開発機構のプロジェクトで開発した。
 インクジェット方式に適し、かつ基板の密着性が高い銅ナノ粒子インクを開発した。デジタルデータを基に銅配線を直接描画する。
配線の抵抗率は4マイクロオームセンチメートル。特殊な雰囲気下で熱処理することで、比較的低温で金属粒子表面の酸化膜を除去する「極低酸素還元技術」を改良し、抵抗率を下げた。

 従来は、インクジェット方式では幅10マイクロメートル程度の配線形成が限度だった
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次世代プリンテッドエレクトロニクスへ: 印刷による付加型生産技術への転換次世代プリンテッドエレクトロニクスへ: 印刷による付加型生産技術への転換
(2013/01/15)
日本印刷学会技術委員会P&I研究会

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