FC2ブログ

タッチ・パネルなどの配線形成をフォトリソグラフィから印刷へ、微細化や低温焼成に対応したインクをDICが展示

Tech-onより。
タッチ・パネルなどの配線形成をフォトリソグラフィから印刷へ、微細化や低温焼成に対応したインクをDICが展示

DIC_FPDI2013_print_metalpattern.jpg
同社のインクを使用し、グラビア・オフセット印刷で形成した微細パターンのデモ。

高価な装置と複雑な工程が必要なフォトリソグラフィ法を使わずに、安価な装置と簡素な工程で済む印刷法で
形成した微細な印刷パターンを、DICが「FPD International 2013で披露しています。
 特徴は、微細パターンの形成と、フィルム基板が使える低温焼成に対応した事としています。
微細化については、グラビア・オフセット印刷で線幅/線間隔=30μm/30μmを安定的に形成できるそうです。
低温焼成については、グラビア・オフセット印刷の場合、125℃で30分の焼成条件で、2.4×10-5Ω・cmと
低い体積抵抗率を実現できるとしています。

当ブログ関連記事
グラビア印刷の線幅は7μmへ、日台協業で実用化

>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>
 高価な装置と複雑な工程が必要なフォトリソグラフィ法を使わずに、安価な装置と簡素な工程で済む印刷法で形成した微細な印刷パターンを、DICが「FPD International 2013」(2013年10月23~25日、パシフィコ横浜)で披露した。タッチ・パネルやディスプレイ、太陽電池の配線や電極の形成に向けたものであり、同社は印刷用インクの開発を進めている。

 特徴は、微細パターンの形成と、フィルム基板が使える低温焼成に対応したこと。微細化については、グラビア・オフセット印刷で線幅/線間隔=30μm/30μmを安定的に形成できるという。低温焼成については、グラビア・オフセット印刷の場合、125℃で30分の焼成条件で、2.4×10-5Ω・cmと低い体積抵抗率を実現できるとする
>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>

プリンテッド・エレクトロニクス技術プリンテッド・エレクトロニクス技術
(2009/01)
菅沼 克昭、棚網 宏 他

商品詳細を見る
関連記事
スポンサーサイト



この記事へのコメント

トラックバック

URL :

プロフィール

miyabi

  • Author:miyabi
  • 2013/1よりディスプレイ周りの技術情報を掲載。

    Twitter @deep2black
カレンダー
11 | 2020/12 | 01
- - 1 2 3 4 5
6 7 8 9 10 11 12
13 14 15 16 17 18 19
20 21 22 23 24 25 26
27 28 29 30 31 - -
最近の記事
タグリスト
カテゴリー
アーカイブ
リンク
人気記事
ブログ内検索
関連書籍
RSSフィード
Twitter