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旭硝子、UVでも低温でも硬化する透明絶縁樹脂

日刊工業新聞より。
旭硝子、UVでも低温でも硬化する透明絶縁樹脂



旭硝子は低温と紫外線(UV)光の硬化との両方に対応した透明絶縁樹脂「EPRIMA AL」を
開発したと報じられています。
150℃以下での低温硬化に対応し、またUV硬化の感度波長は一般的な露光装置が対応している365nmに
対応しているとの事です。
150℃以下という温度はフィルム基材の耐熱温度付近であり、
フィルム向け用途を意識していることがわかります。

また上記に加えて同絶縁樹脂の上にメタル配線をインクジェット(IJ)で形成するという応用技術の開発も
進めているとの事。IJで形成した配線はL/S=20/20μmとのことで微細配線の形成が可能となっています。
名称が「EPRIMA」となっていますので以前に紹介しましたCuペーストのラインナップ名と同じですね。
手広く開発を進めている印象です。

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 旭硝子は低温と紫外線(UV)光の硬化との両方に対応した透明絶縁樹脂「EPRIMA AL」を開発した。150度C以下での硬化に対応したり、UV硬化では365ナノメートル波長を使用し、市販の露光装置で対応したりすることが可能だ。同社では同絶縁樹脂の上層に微細なメタル配線を
インクジェット法で形成する応用技術の開発も進めており、用途開拓を拡大させる。

 同社によると、プラスチック樹脂を基板としたフレキシブルデバイスの用途が広がっているといい、150度C以下の温度条件で硬化できる絶縁樹脂の需要増加を見込んで完成させた。

 半導体デバイス向け絶縁樹脂の技術を応用し、低温とUV光での硬化に対応できた。高耐圧で優れた電気特性を備えるほか、下地の凹凸を平たん化したり、高い透明性を持たせたりした。

 同社ではラインアンドスペースで20マイクロメートルの配線をインクジェット印刷で描くことに成功できたという。
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(2011/11/24)
桑嶋 幹、久保 敬次 他

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