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旭硝子、銅ペースト電極材料に-酸化抑え実用化、価格高騰の銀を代替

日刊工業新聞より。
旭硝子、銅ペースト電極材料に-酸化抑え実用化、価格高騰の銀を代替

以前当ブログでも取り上げました旭ガラスの銅ペーストについて続報が出ています。
製品名は「EPRIMA CU」のようです。
120℃~150℃の焼成硬化で現行の銀ペーストと同等の比抵抗を持ち、印刷性ではL&S=100um以下との事です。
また市販の銅ペーストとの比較では初期抵抗値は1/3程度、高温高湿試験(500h)後の
抵抗値変化は10%以下とのことです。

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旭硝子、銅ペースト事業化、スクリーン印刷向け

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 旭硝子タッチパネルやフレキシブル電子デバイス向け低温硬化型電極材料として、耐酸化性に優れたスクリーン印刷用銅ペースト「EPRIMA CU」を開発した。銅は酸化してしまう課題から実用化が難しかったが、新開発の手法を用いてこれを克服。銀ペーストと同じ装置とプロセス条件で成膜が可能だ。

旭硝子 銅ペースト
開発したスクリーン印刷用銅ペースト

 低温硬化型の電極材料は、主に銀ペーストが使われている。ただ、銀の価格が高騰しており、代替材料が求められていることに対応して完成させた。
独自のウェットプロセスによる銅微粒子の製造技術を確立するなどして完成させた。

 120度Cから150度Cの焼成硬化で現行の銀ペーストと同等の比抵抗率を持たせた。
印刷性ではラインアンドスペースは100マイクロメートル以下で、安定的に連続印刷できる。

 市販の銅ペーストと比べて初期抵抗値は3分の1程度で、高温高湿試験(500時間)後の抵抗値の変化は10%以下に抑えられる。
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よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで―厚膜印刷回路による部品実装技術よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで―厚膜印刷回路による部品実装技術
(2009/01)
沼倉 研史

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