名大など、全カーボンＩＣ開発－任意の立体形状に熱成形可能

日刊工業新聞より。
名大など、全カーボンＩＣ開発－任意の立体形状に熱成形可能

名古屋大学大学院工学研究科の大野雄高准教授らはフィンランドのアールト大学と共同で、
カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）だけで構成する「全カーボン集積回路（ＩＣ）」を
世界で初めて開発したと発表しています。
電極・配電材料にはCNT薄膜、絶縁材料にはアクリル樹脂を用いて柔軟で透明なICを実現し、
電子移動度は1000cm2/Vsと従来の樹脂基板上薄膜トランジスタの20倍以上との事。


カーボン集積回路

またドーム状に熱成形しても薄膜トランジスタや集積回路の動作が確認できたとの事です。


ドーム状に熱成形された集積回路


熱成形工程

透明材料を用いたい回路ですので表面に形成しても目立っていません。
プラスチック製品上への回路形成の自由度が増すのではないでしょうか。


名古屋大学ニュースリリース（PDF）
世界で初めてカーボンナノチューブのみで集積回路を実現

ネイチャー・コミュニケーションズ誌（電子版）
Mouldable all-carbon integrated circuits
Dong-Ming Sun, Marina Y. Timmermans, Antti Kaskela, Albert G. Nasibulin,
Shigeru Kishimoto, Takashi Mizutani, Esko I. Kauppinen & Yutaka Ohno
Nature Communications 4, Article number: 2302 doi:10.1038/ncomms3302
Received 18 February 2013 Accepted 12 July 2013 Published 06 August 2013

>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>
　名古屋大学大学院工学研究科の大野雄高准教授らはフィンランドのアールト大学と共同で、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）だけで構成する「全カーボン集積回路（ＩＣ）＝写真」を世界で初めて開発した。高い柔軟性と伸縮性を持ち、任意の立体形状に熱成形できる。樹脂製品に電子的機能を容易に実装でき、湾曲可能なディスプレーや血圧測定器など医療分野への応用が期待される。

　大野准教授らは電極や配電材料にＣＮＴ薄膜、絶縁材料にアクリル樹脂を使い、柔軟で透明な全カーボンＩＣを実現した。電子の移動速度を示す移動度は
毎秒１ボルト当たり１０００平方メートル。従来の樹脂基板上の薄膜トランジスタの２０倍以上で、高性能なデバイスへの応用が可能。

　全カーボンＩＣは任意の形状に熱成形できる。「樹脂製品に電子的機能を実装でき、電子デバイスのデザイン性が広がる」（大野准教授）としている。（名古屋）
>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>

カーボンナノチューブの基礎 (1998/10) 斎藤 弥八、坂東 俊治 他 商品詳細を見る