【抜粋記事】セルロースナノファイバー最前線・企業編 太陽ホールディングス、熱膨張を防ぐ

日刊工業新聞
セルロースナノファイバー最前線・企業編(14)太陽ホールディングス、熱膨張を防ぐ

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CNF配合の層間絶縁材料を使って回路形成したプリント配線板

太陽ホールディングスはセルロースナノファイバー(CNF)を、電子材料分野に初めて適用




電子部品や回路パターンの高密度化で発熱が多くなり、課題となってきたのが絶縁材料の熱膨張を抑えること


従来、シリカや硫酸バリウムなどの無機フィラー(充填剤)によって熱膨張率を抑える手法が採られてきたが、同社はCNFをフィラーに使って高性能化する独自技術を開発


絶縁樹脂に無機フィラーを配合しすぎるともろくなり、「絶縁材料の低熱膨張率化は、従来手法では限界が見えていた」(宇敷滋研究本部研究部研究二課長)


同社はシリカや硫酸バリウムに代わる無機フィラーの効果を検証しつつ、軽量・高強度で熱変形がほとんどないCNFの可能性を探り続けた


「疎水性をうたっていても樹脂中に分散せず、混ぜ合わせた程度になるサンプルが多かった」


各種サンプルと樹脂の組み合わせを試し、大手化学メーカーの協力も得てCNFを独自に再加工し、絶縁樹脂に分散させる複合化技術の開発にこぎ着けた。絶縁材料へのCNF適用は世界初という。2017年5月末に成果を公表し、これまでに十数社から引き合いが寄せられた


当初は多層プリント配線板の層間絶縁材料として17年度内にサンプル供給を始め、18年度には月産100キログラムで量産化する計画



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