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【抜粋記事】2026年までの電子部品のトレンドを俯瞰、コネクタや入出力デバイスの未来は?

日経テクノロジーオンライン
2026年までの電子部品のトレンドを俯瞰、コネクタや入出力デバイスの未来は?

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電子部品の現状や2026年までの今後の動向をまとめた「電子部品技術ロードマップ」の最新版から、抜粋して紹介






<入出力デバイス>
HMIにおける触覚・力覚提示技術の重要性が高まる


リアリティがある映像のみでは対象物の実体を感じさせるには不足であり、操作感等を向上させるためには触覚・力覚的なフィードバックが必要


触覚・力覚の提示技術が今後の課題


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触覚・力覚提示技術の一覧


<センサ・アクチュエータ>
ADASの搭載によりセンサ需要は急拡大
MEMSセンサ、エナジーハーヴェスト機能と通信機能を一体化へ
IoTセンサネットワークの課題は消費電力の低減
ZEV規制に適合するEV、PHVの車載モータの需要拡大



今後、急速に拡大が見込まれるIoTではセンサは主要部品の一つ


センサとしてはMEMSをベースに、化学センサ、光学センサ、フレキシブル/印刷デバイスなどの技術がさらに展開される


拡大するための課題は低コストと低消費電力


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センサ市場とセンサインテリジェント化のロードマップ


<電子部品材料>
LiBのエネルギー密度を向上する電極材料の開発が進展
エネルギー密度の向上、高い安全性を実現する次世代二次電池の開発も進む
押圧、曲げ、ねじりに耐える有機系圧電材料の実用化が進む



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リチウムイオン電池のエネルギー密度推移

エネルギー密度の向上は負極であるカーボンの特性向上による寄与が大きい


PZT(Pb (Zr,Ti) O3 : チタン酸ジルコン酸鉛)に代表される多結晶圧電材料は、セラミックスである性質上屈曲性がなく、衝撃荷重に弱い


有機系圧電材料の開発も行われており、例えば高分子圧電膜では、ポリフッ化ビニリデン (PVDF) の一軸延伸フィルムや、最高の電気機械結合定数を持つP (VDF-TrFE)(ポリフッ化ビニリデン三フッ化エチレン共重合体)が開発され、各種センサや超音波トランスデューサ等に実用化


最近では、ポリ乳酸を原料とした非焦電性透明圧電フィルムが開発され、近い将来には実用化される見通し



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圧電薄膜を利用したMEMSデバイス

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