【抜粋記事】電子回路基板の試作費用を5分の1に、AgICが新サービスを一般公開

TechCrunch
電子回路基板の試作費用を5分の1に、AgICが新サービスを一般公開

AgIC_flexible-PrintCercuit_ondemand_imege2.jpg

AgICは5月22日、印刷技術と銅めっき技術を組み合わせた高性能のフレキシブル基板を、従来の5分の1のコストで試作できるサービス「AgICオンデマンドAP-2」を公開




同社ではこれまでインクジェット印刷技術を用いたフレキシブル基板(曲げられる電子基板)の製造技術を開発してきた。既存の一般的な基板に比べて製造プロセスが簡単なため開発サイクルを早められるメリットがある一方で、「抵抗値が高く、半田付けができない」という課題があった


「抵抗値が高いというのは、簡単に言うと電流が流れにくいということ。一般的な製品に比べ200〜300倍ほど抵抗値が高かったので、それを前提に設計する必要があり使い勝手に課題があった」(清水氏)



AgIC_flexible-PrintCercuit_ondemand_imege1.jpg

課題を解決するため、印刷した金属パターンの上にめっき技術を用いて銅を成長させることで、配線部分を厚くした


価格は180x270mmのサイズが1枚1万円、3枚2万円となっており、AgICによるとこれは既存サービスの5分の1程度



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