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【SID】SELとシャープなど、トップ・エミッション型フレキシブル有機ELディスプレイを作製

Tech-onより。
【SID】SELとシャープなど、トップ・エミッション型フレキシブル有機ELディスプレイを作製

半導体エネルギー研究所(SEL)とシャープ、アドバンスト フィルム ディバイス インクの3社は
SID 2013において、3.4型のフレキシブル有機ELディスプレイ・パネルを作製したこと、
およびその製法について講演を行いました(講演番号18.2)。
また、講演後のオーサーズ・インタビューで、パネルを実演しています。

パネルの製法としては
①ガラス基板上に金属の「分離層」を形成し、その上に封止層、TFT層、および有機EL層を形成する。
②カラーフィルタについても同様にガラス基板+分離層の上に封止層を介して形成する。
③有機EL層とカラーフィルタ層を接着剤を用いて張り合わせる。
④カラーフィルタ側、有機EL層側の順にガラス基板と分離層をそれぞれ剥離し、
 代わりにフレキシブル基板を張り合わせる。
金属の「分離層」がポイントなのではないかと思います。ガラス基板と分離層の剥離は
エッチングを用いているのでしょうか。
TFTにはCAAC(c-axis aligned crystal)構造のInGaZnO(CAAC-IGZO)を用いているようです。


パネルのスペックとしては下記になります。
サイズ:3.4型
表示部分サイズ:42.12mm×74.88mm
画素数:540画素×960画素×RGB
解像度:326ppi
厚み:70μm
重量:2g
曲率半径:4mm(パネル周辺部分)


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半導体エネルギー研究所(SEL)とシャープ、アドバンスト フィルム ディバイス インクの3社はSID 2013において、3.4型のフレキシブル有機ELディスプレイ・パネルを作製したこと、およびその製法について講演した(講演番号18.2)。また、講演後のオーサーズ・インタビューで、パネルを実演した。

 SELなどは、3.4型で表示部分が42.12mm×74.88mmの縦長のフレキシブル有機ELディスプレイ・パネルを開発した。
画素数は540画素×960画素×RGB、解像度は326ppi、厚みは70μm、重さは2gである。可能な曲げの曲率半径はパネルの周辺部分で4mmであるとする。

SEL-SHP OLED     SEL-SHP OLED2

SEL-SHP OLED3


 SELなどは2012年のSIDで、ステンレス箔上に形成したボトム・エミッション型の有機ELディスプレイ・パネルについて発表している(関連記事)。これに対して今回は画面寸法や画素数などは同じながら、トップ・エミッション型で、しかも最終的には転写技術で樹脂基板を備えたパネルを作製した。

 作製手順は以下の通り。まず、ガラス基板上に金属の「分離層」を形成し、その上に封止層、TFT層、および有機EL層を形成する。また、カラーフィルタについても同様にガラス基板+分離層の上に封止層を介して形成する。

 次に、有機EL層とカラーフィルタ層を接着剤を用いて張り合わせる。その後、カラーフィルタ側、有機EL層側の順にガラス基板と分離層をそれぞれ剥離し、代わりにフレキシブル基板を張り合わせる。これで、TFT層、有機EL層、カラー・フィルタ層を2枚の封止層で挟み込んだフレキシブル有機ELパネルができる。

 ここで用いたTFTは、SELが開発したCAAC(c-axis aligned crystal)構造のInGaZnO(CAAC-IGZO)TFTである。
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