【抜粋記事】銅配線プロセスとメタルハードマスクで新技術

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銅配線プロセスとメタルハードマスクで新技術

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ENTRON-EX W300

アルバックは、「SEMICON Japan 2016」において、半導体デバイスの製造にかかわる製品を総合的に展開




同社の注力製品の1つはメインプラットフォーム向けマルチチャンバー型スパッタリング装置「ENTRON-EX W300」


最新モデルは、従来モデルに比べて成膜処理能力を10%以上も向上、従来に比べて約30%の節減を可能とした。


ENTRON-EX W300には、独自に開発した新技術を搭載。その1つが、微細溝に対する埋め込みに対して均一にスパッタ粒子を成膜できる技術


チャンバー内に設置するウエハー基板とスパッタリングターゲット材の取り付け位置を工夫した。


新技術は、あえてウエハーとターゲット材の中心部を少しずらして取り付けた。これにより「ウエハーの中心部と外周部にある微細溝において、ばらつきの少ない均一なカバレッジ(被覆性)を実現することができた」


もう1つの技術は、加工用メタルハードマスク技術。加工用メタルハードマスクを作製するには、膜内部の均一性、極めて理論値に近い密度を達成するための制御技術、そしてストレスの制御技術などが重要となる。同社の特長は、チャンバー装置を変更することなく、プロセス条件を変えるだけでストレス条件を変更できる点。従来装置だと、ストレス条件を変更するごとにチャンバー装置を変更する必要があった。



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