製造装置と材料から見えてくる有機ELの課題

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製造装置と材料から見えてくる有機ELの課題
パネルを折りたためても、コスト20万-30万円という現実

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ジャパンディスプレイが試作した曲がる有機ELディスプレー

フラット・パネル・ディスプレー(FPD)製造装置市場は、旺盛な投資が続き、3年連続で売り上げが成長しています。
中国の大型液晶パネル向けが増えていることに加え、高精細スマートフォン向けの中小型パネル工場が
相次いで立ち上がっているのが主な理由です。
中国では低温ポリシリコン(LTPS)液晶向けに装置の納入が進んでいます。



同時に多くのメーカーが、小型有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)ディスプレー工場への
投資を計画しています。2017-19年は投資の半分以上が有機EL向けになるのではないかとも見られており
この旺盛な投資は17-18年にピークを迎え、19年頃から落ち着くと予測されていますが、
懸念されるのは過剰投資。

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現状、唯一の有機ELパネルメーカーである韓国サムスンディスプレイの投資計画では、年間5億-6億枚の
パネルを生産できるようになる見通し。これだけでも需要は十分にカバーできる見込みです。
19年頃に中国メーカーの工場が立ち上がっても、競争力を出せるかは疑問との話もあり
この時点で次の投資を見直すことになるだろうとされています。

現在の投資の中心は、フレキシブル性能を実現するプラスチック基板有機ELパネル。
発光層をプラスチック基板に塗布する際の支持基盤となるガラス基板からの剥離工程が難しいほか、
薄膜トランジスタ(TFT)回路など駆動回路が複雑で、最先端技術が必要になっています。

有機ELでは当面、さまざまなバックプレーン(駆動回路)技術も登場するだろうと見られています。
中国メーカーがIGZO(酸化物半導体)に興味を持っているほか、ブイ・テクノロジーはTFTを局所的に
結晶化する技術を開発しています。

量産段階に到達するかは不透明ですが、LTPS液晶とIGZOを組み合わせたLTPO技術も開発されています。
有機半導体やLTPS液晶の新技術など、基盤技術が増えて複雑になっており、
10-20年後に何が残るかは見えていません。

プラスチック基板有機ELでは封止技術も重要となります。有機材料は酸素や水に弱く、有機および無機層を重ねて
封止膜を形成していますが、これではパーティクル、厚み、柔軟性、生産性、コストなどの問題が生じます。
最先端の技術で層の数を減らす方向に進んでおり、有機層を塗布するために
インクジェットの採用が増えそうだとのこと。

有機ELには製造技術面での課題が多く、装置以上に材料開発による所も大きくなっています。
また最大の課題はコスト。フレキシブルだから価値を出せると言われますが、9.7インチのパネルを折りたたんで
5インチにできるとして、そこに20万-30万円払う価値があるか。

それだけの価値を出せる技術が生まれれば生き残るかもしれませんが、
結局はコストを下げることが欠かせなくなるとみられています。

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