鴻海が半導体設計参入 英アームと共同拠点

日本経済新聞
鴻海が半導体設計参入 英アームと共同拠点

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電子機器の受託製造サービス(EMS)世界最大手、台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業が
半導体の開発・設計に本格参入すると報じられています。
同専業の英アーム・ホールディングスと提携し、半導体チップの開発・設計センターを共同設置するとのこと。


アームは9月にソフトバンクグループが買収したばかり。鴻海の郭台銘董事長は孫正義社長と親交があるほか、
ソフトバンクのヒト型ロボット「ペッパー」の製造を手掛けています。鴻海が8月に買収したシャープも含め、
「鴻海・ソフトバンク連合」が新たな協業を加速する可能性もあると報じられています。

鴻海とアームの提携は事情に詳しい関係者が明らかにしています。
半導体の開発・設計センターは中国・深圳で設置することで合意したとのことで
鴻海は自社で組み立てを受注しているスマートフォン(スマホ)などに組み込むだけでなく、
製品を広く外販する可能性もありそうだとみられています。

鴻海は最大顧客である米アップルのスマホ「iPhone」の受注で急成長していますが、最近はアップルの成長が鈍化。
新規事業の育成が急務となっています。シャープ買収で液晶パネル事業などを取得したほか、
自動車部品など川上分野でのM&A(合併・買収)や提携を相次ぎ実施しています。

鴻海はかつて半導体開発・設計を手掛けた経験があり、アームから技術ライセンスの供与を受けていました。
今回は設計を共同で実施し、自動車や産業機器向けの半導体などIoT分野に使う高品質の半導体開発に
役立てる狙いがありそうだと報じられています。

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