【抜粋記事】極薄で曲がる回路基板、米国で研究進む

WSJ
極薄で曲がる回路基板、米国で研究進む

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シリコンバレーは、最も目立たない存在かつ最もありふれた製造部品の1つを刷新しようとしている。それは回路基板だ。柔らかくて変形可能な回路基板ができれば、エレクトロニクス(電子機器)の世界を変えられるほか、米国内の製造業を促進できるとの見立てからだ。


これらの実現には、硬いプラスチック製の既存回路基板とは違った素材と製造技術を必要とする。そのため取り組みは、米国防総省などが支援する新たなコンソーシアムが進めている。


印刷技術を電子機器に適用するというコンセプトは10年以上の歴史がある。調査会社IDテックエックスのラグー・ダス最高経営責任者(CEO)によると、従来の取り組みがおおむね失敗に終わったのは、シリコンチップの代替を目指したからだという。シリコンチップは多くの用途において、より安価で、より強力であり続けているからだ。


これを受けて研究者たちは、チップそのものではなく、チップが置かれる回路基板の刷新を目指している。


この取り組みは、すぐには進まないかもしれない。同氏によると、素材メーカーや製造技術のサプライヤーがコンセプトを積極的に押し進めているが、フレキシブル・エレクトロニクスの技術を新製品に適用する発明家が少ないことに苦労しているという。


一部の業界幹部は、米企業が柔軟な回路を製造する独自ノウハウを開発するよう望んでいる。海外勢が同一の製品を生産するのを一層困難にするためだ。


IDテックエックスは、こうしたディスプレイを含むフレキシブル・エレクトロニクスの売上高について、今年の86億ドルから2020年までに262億ドルへと3倍になると予想している。



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