【抜粋記事】シーメンスPLMとHP、3Dプリンティングの10倍高速化を目指す技術開発で提携

マイナビニュース
シーメンスPLMとHP、3Dプリンティングの10倍高速化を目指す技術開発で提携

3D-printing_image2.jpg

シーメンスPLMソフトウェア(シーメンスPLM)とヒューレット・パッカード(HP)はこのほど、複数の材料と色からなる機能性部品の造形を実現する3Dプリンティング技術の開発で提携すると発表


同開発では、シーメンスPLMのソフトウェア技術とHPのMulti Jet Fusion技術を組みあわせることで、材料特性をボクセル(ピクセルを3次元で表現したもの)・レベルまで精緻化し、現行の3Dプリント・システムの10倍の高速化とコストの半減を実現するプリント制御を目指す


両社によれば、部品と材料の特性をボクセル・レベルにまで制御することで、テクスチャー、密度、強度、摩擦挙動、さらには電気特性や熱特性を可変した部品を造形することが可能になるという



当ブログ関連記事
Stratasysがフルカラー3Dプリンターを投入 最大6種の材料を組み合わせて36万色以上を実現
3Dプリンタで着心地の良い服を量産、2016年に一般販売目指す
東大とアスペクト、3Dプリンターでスーパーエンプラの立体造形に成功

    

関連記事
スポンサーサイト

この記事へのコメント

トラックバック

URL :

プロフィール

miyabi

  • Author:miyabi
  • 2013/1よりディスプレイ周りの技術情報を掲載。

    Twitter @deep2black
カレンダー
08 | 2017/09 | 10
- - - - - 1 2
3 4 5 6 7 8 9
10 11 12 13 14 15 16
17 18 19 20 21 22 23
24 25 26 27 28 29 30
最近の記事
タグリスト
カテゴリー
アーカイブ
リンク
人気記事
ブログ内検索
関連書籍
RSSフィード
Twitter