光源を利用したデスミア技術を展示、ウシオ電機

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光源を利用したデスミア技術を展示、ウシオ電機

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ウシオ電機は、「JPCA Show 2016」で、光源を利用したデスミア技術「フォトデスミア」の参考展示を行っています。



<小径ビアに適用可能>

現行のウエットプロセスによるデスミアでは、化学薬品を用いて材料の洗浄や除去が行われます。
しかし、スルーホールなど凹部を洗浄しづらく生産性が悪い他、廃液が生じることによる環境汚染を
招くといった課題があります。

将来的な微細配線に向けては、金属配線の密着性やシード層除去に伴う配線の痩せ、レジストの密着性、
アンダーカットなどの課題も考えられます。

説明員によると、フォトデスミアは、プラズマやウエットプロセスで届かない小径ビアに適用可能。
従来より10~40倍高い放射照度のため、早いタクトタイム(作業時間)が得られるとのこと。
真空にする必要もないため、真空チャンバーも使用しなくて済みます。

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スミアの除去性 出典:ウシオ電機

Ushio_desumia_image2.jpg
ビアの接続性 出典:ウシオ電機

<“インテグレテッドドライプロセス”として>

同社は10年以上にわたりフォトデスミアの開発を進めており、2012年には基礎技術の確立を終えたとしています。
510×610mm基板の一括処理が既に可能であり、さらなる量産化の対応に向けて、基板/材料に合わせた
光源の開発やコスト低減を現在進めているとのこと。

説明員は、「当社が国内販売を開始したタンゴシステムズのプリント配線基板用PVD装置
『TOPAZ』(シードプロセス)とフォトデスミアを合わせて、半導体パッケージ基板の
“インテグレーテッドドライプロセス”として展開していきたい」と語っています。

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