FC2ブログ

樹脂に部品埋め込み→印刷で完成する電子回路(追記)

EETimes
樹脂に部品埋め込み→印刷で完成する電子回路 オムロン「世界初」

Omron_new_print-cercuit_image2.jpg

オムロンは、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷で
電子回路を形成する技術を開発しています。ハンダ付けなど高温の熱処理や洗浄といった工程を経ず、
少ない工数で電子回路を構成できるなどの特長を持つとのこと。
オムロンではこうした電子回路形成方法の開発は「世界初」としています。



<固まっていない樹脂に部品を埋め込み>

開発した技術のコア技術は、射出成形後の固まりきっていない溶融した樹脂に電子部品/半導体デバイスを、
部品/デバイスの電極面が露出する形で埋め込み、固定する技術。
樹脂が固まる際の膨張や収縮などを考慮して部品を固定し、意図した場所に対し±50μm以内の精度で
部品配置できる技術を確立したとしています。

Omron_new_print-cercuit_image1.jpg
開発した技術で形成された電子回路 出典:オムロン

<表面にパターンをインクジェットプリンタで塗布>

樹脂が固まり部品が実装固定された後、電極面が露出している樹脂面に対して、インクジェットプリンタで
導電性インクを印刷し回路を形成します。導電性インクは銀ナノ粒子を含むインク。
通常、樹脂にインクを印刷するとはじいたり、ぬれ広がったりして描画できませんが、今回、
「樹脂のような液体が浸透しない材料にもインクを塗布できる技術を構築した」(オムロン)としています。
また回路形成後も「特に表面をコーティングする必要もなく、電子回路として機能する」としているとのこと。

<熱処理なく、汎用樹脂が使用可能>

今回、部品の固定位置精度を±50μを実現したことにより、「0201サイズ」(0.2×0.1mm)のチップ部品や
狭ピッチピン配置の多ピンICなどにも対応できるようになったとのことです。

また部品の電極端子と回路パターンとの接続にハンダや特殊な接着剤の必要がなく、インクジェット印刷による
導電性インクの塗布だけで済む点も大きな特長となっています。
はんだ付けなど高温での処理加工がなく、特殊な耐熱樹脂を用いず、ABS樹脂やポリカーボネートといった
汎用樹脂が利用できるとしています。

回路印刷に用いるインクジェットプリンタは、一般的な工業用インクジェットプリンタとし
「曲面、1mm程度の段差、立体面等へも回路パターンを印刷できる」(オムロン)とのこと。

オムロンは今後、開発した技術をFA機器や民生機器、車載機器向けの自社センサーの開発、生産に展開し、
「センサーのさらなる小型化、薄型化に取り組むとともに、革新的なデザインのヘルスケア製品や
ウェアラブル機器を提供する」としています。

関連記事
日経テクノロジーオンライン:プリント基板はもう要らない、オムロンが樹脂埋め込み実装技術
ITmedia:樹脂に電子回路を描く技術、オムロンが開発 プリント基板・ハンダ付け不要
MONOist:「プリント基板レス」を可能にする、オムロンの電子回路形成技術
マイナビニュース:オムロン、インクジェット印刷で電子回路を樹脂製成形品に形成する技術
(16/09/13追記)
日経テクノロジーオンライン:プリント基板レスの新手法、組み合わせた2つの技術とは?

当ブログ関連記事
【抜粋記事】OKIのEMS新拠点、基板から実装まで最短数日
2019年耐熱フレキシブル基板市場、OLEDで51億円に
リコー、プリンテッドエレクトロニクス実用化へ−インクジェット事業の柱に
「厚みと強度」「薄さと曲げ」を併せ持つ配線板

    
関連記事
スポンサーサイト



この記事へのコメント

トラックバック

URL :

プロフィール

miyabi

  • Author:miyabi
  • 2013/1よりディスプレイ周りの技術情報を掲載。

    Twitter @deep2black
カレンダー
11 | 2020/12 | 01
- - 1 2 3 4 5
6 7 8 9 10 11 12
13 14 15 16 17 18 19
20 21 22 23 24 25 26
27 28 29 30 31 - -
最近の記事
タグリスト
カテゴリー
アーカイブ
リンク
人気記事
ブログ内検索
関連書籍
RSSフィード
Twitter