JDIが半エネ研と提携、有機EL用酸化物半導体の開発を推進

日経テクノロジーオンライン
JDIが半エネ研と提携、有機EL用酸化物半導体の開発を推進


ジャパンディスプレイの有機ELディスプレーの試作品

ジャパンディスプレイ（JDI）は、有機ELをはじめとする次世代ディスプレーの駆動に用いる
バックプレーン技術に関して、半導体エネルギー研究所（神奈川県厚木市）と技術開発契約を締結したと
発表しています。



JDIは今回の契約締結によって、同社がスマートフォン用パネルなどに採用してきた
低温多結晶Si（LTPS）技術に加え、酸化物半導体技術についても半導体エネルギー研究所の保有する
技術リソースを活用し、開発を推進。
今後、両社の強みを生かした新製品を開発するとしています。

JDIはこれまで、LTPSをバックプレーンに用いた中小型有機ELパネルを開発、試作していました。
これに対して、LTPSと酸化物半導体を組み合わせた「LTPO」と呼ばれるバックプレーン技術を、
米Apple社が提案し、特許を公開しています。

JDIニュースリリース
株式会社半導体エネルギー研究所との技術開発契約締結について

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