iPhone 7、主要チップで電磁波遮断を強化 アムコア・STATS ChipPAC受注か

【半導体】 iPhone 7、主要チップで電磁波遮断を強化 アムコア・STATS ChipPAC受注か

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米アップル(Apple)が2016年に投入すると見られる次世代スマートフォン「iPhone 7」シリーズに
搭載する主要チップに、電磁波遮断(EMI)技術を全面的に採用するとの観測が、
iPhoneサプライチェーンの集積する台湾業界に浮上している模様だと報じられています。

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