KRI、低温で銅ナノ粒子層生成−微細回路印刷拡大に寄与

日刊工業新聞
ＫＲＩ、低温で銅ナノ粒子層生成−微細回路印刷拡大に寄与


析出した金属銅

KRIは、プラスチックの耐熱温度より低温で銅ナノ粒子層を生成する技術を開発したと報じられています。


プリンテッドエレクトロニクス（微細回路の印刷工法）の配線パターンで銀に置き換えて適用でき、
さらなる微細化も可能とのこと。工程も簡素で材料も入手しやすく、
ナノ粒子の製造コストは従来の20分の1以下まで削減が期待できるとのこと。

KRIは、あるヒドラジン化合物と銅イオンによる錯体溶液を使うと、
90-100℃で銅ナノ粒子層を形成できることを確認しています。
銅イオンが触媒として作用することで、低温で熱分解し、
還元剤のヒドラジンが発生するためと見られるとのこと。

このヒドラジン化合物と、ある銅化合物ナノ粒子の混合物でも同温度帯で銅ナノ粒子層が形成可能。
さらに分解物はすべて気化しやすく、有機物を除去する加熱工程も省けるとしています。

フィルムなどフレキシブル基板への回路形成では、インクとなる金属粒子に、
プラスチックの耐熱温度未満での焼結が求められます。
だが、銅インクでは総じて高温加熱が必要なため、銀の代替として決め手に欠いていました。

現在、主流の銀インクは材料価格が高いという点があります。
また、電子の衝突で金属原子が徐々に移動して導電体の形状が欠損する
「エレクトロマイグレーション」を生じる難点も抱えています。
このため微細化が困難でしたが、銅ではエレクトロマイグレーションが生じづらく微細化が進められます。

プリンテッドエレクトロニクスは、センサーやディスプレーなどの作製で研究が進む技術です。
低コストで微細化できれば、適用分野は飛躍的に広がるとされています。

KRIは配線パターン作成技術の実用化に向け、配線材料メーカーや部品メーカーなどを対象に
受託研究企業を募っていくとのこと。


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