日本電気硝子、熱膨張係数のバリエーションを揃えた基板ガラスを発売

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日本電気硝子、熱膨張係数のバリエーションを揃えた基板ガラスを発売

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日本電気硝子は、様々な熱膨張係数を有し、優れた平坦性を兼ね備えた半導体用サポートガラスを開発し、
サンプル出荷を開始しています。


次世代半導体パッケージ技術として期待されるFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)のように、
半導体と再配線層や樹脂など、熱膨張係数の異なる材料を同一基板上で組み合わせる工程では、
熱膨張の違いによる反りを防ぐため、その組み合わせに適した熱膨張係数をもつ基板が必要となります。

今回開発した半導体用サポートガラスは、こうしたニーズに対応する基板として、
熱膨張係数がシリコン基板と同程度の3.3ppm/°Cから、樹脂比率の高いパッケージに対応する10ppm/°C超の
バリエーションを取り揃えています。
半導体パッケージの設計材料に合わせて最適なガラスを選択することができるとしています。

2016年第1四半期からFOWLP用途での量産販売を開始し、2016年度は10億円の売上を見込んでいます。
さらには、家電分野や産業機器分野で使用が拡大しているパワーデバイスなどの半導体関連製品の
製造工程用サポートガラスとしても用途開発を進め、2018年度には年間30億円の売上を目指すとのことです。

製品概要は以下の通り。
●製品寸法: 直径 300mm×厚さ0.55~1.00mm
●表面平坦度: TTV(面内肉厚偏差)2μm以内
●熱膨張係数: 3.3~11.0ppm/°C(20~260°C)
●その他特性: 透明で光を透過するため、UV硬化樹脂などの使用にも対応
●量産販売時期: 2016年第1四半期(予定)
*上記以外の仕様も応相談

    
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