PCB台湾3社、iPhone新製品3機種に向けHDI基板の生産拡大

EMSOne
【EMS/ODM】 PCB台湾3社、iPhone新製品3機種に向けHDI基板の生産拡大

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アップルApple)のスマートフォン「iPhone」にエニーレイヤーHDI基板を供給する
COMPEQ(華通)、Unitech(耀華電子)、Unimicron(欣興)の台湾系プリント基板(PCB)3社が、
アップルが2016年に投入を予定する「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」と4型iPhoneの3つの新製品への供給に備え、
揃って生産能力を拡張する模様だと報じられています。

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