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東レ・デュポン、ポリイミドフィルムの新タイプ完成-剥離強度20%向上

日刊工業新聞
東レ・デュポン、ポリイミドフィルムの新タイプ完成-剥離強度20%向上

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東レ・デュポン(東京都中央区)は、ポリイミドフィルム「カプトン」の新タイプ「同EN-D」を完成したとしています。


メッキ加工処理会社と共同でフィルム表面を平滑にして、同社既存品に比べて
銅メッキ後のはがれにくさを表す剥離強度を約20%高めたとのこと。
平らな表面によりダイレクトメッキで処理でき、スパッタリング処理より工程が減り
価格を抑えられるとしています。

フィルムの厚さは12.5μmまで薄型化し、高密度実装に対応しています。
スマートフォンやタブレット端末(携帯型情報端末)に使う屈曲性のあるフレキシブルプリント基板や
多層基板として、基板メーカーなどに提案を始めています。
価格や販売目標は非公表で、年内の受注を目指すとのことです。

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