魁半導体、大気圧プラズマでステンレスの耐食性高める酸化膜制御技術を確立

日刊工業新聞
魁半導体、大気圧プラズマでステンレスの耐食性高める酸化膜制御技術を確立


耐食性を高める技術で受託加工を始める（左側が未処理　右が酸化膜処理）

魁半導体（京都市下京区）は、大気圧プラズマでステンレス表面の酸化膜生成を促し、
耐食性を高める加工技術を確立したとしています。


10/10に、塩害地域や水回りなどで使う工具、ネジなどを預かって加工する受託加工事業を始めるとのこと。
まず長さ20cm程度の工具やパーツなどを受託し、3年後に年間3億円規模の事業を目指すとしています。

確立した加工技術は、プラズマ照射の時間や温度の制御、雰囲気ガスの扱いなどで酸化膜の厚みを制御しています。
数百nm程度まで制御できるとのことで、酸化膜は厚みを増すほど耐食や防錆性能が向上。
また、膜の厚さに応じて金、紫、青など色が違って見えるため、発色や質感の新しい素材開発が期待できるとのこと。

従来はウエット処理や熱処理を施しますが、薬剤や廃液処理のコストがかかるほか、
高温で材料強度が低下するリスクなどの課題があります。
プラズマは200-300℃程度の低温のため素材性能は低下せず、ランニングコストは電気とガスの料金ですみます。
電離した状態のプラズマは反応性が高く、ぬれ性の向上など表面改質、有機物除去など洗浄性が向上するとのこと。

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