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Chipbondの新型iPhone用ドライバIC封止・測定受注規模、15年Q3は6500万セット

EMSOne
【半導体】 Chipbondの新型iPhone用ドライバIC封止・測定受注規模、15年Q3は6500万セット

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台湾の経済紙『工商時報は、米アップルApple)の
スマートフォンの15年旗艦モデル「iPhone 6S」「iPhone 6S Plus」に搭載する
超高精細Retinaディスプレイ用LCDドライバIC封止・測定(パッケージング・テスティング)を、
台湾Chipbond頎邦)が独占受注したほか、指紋認証センサー、感圧タッチセンサー「Force Touch」、
パワーアンプ(PA)のウエハバンピング(Wafer bumping)も併せて受注したと報じています。

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