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iPhone 6s用生産本格化 台湾PCB各社は幹部が現場で陣頭指揮

EMSOne
【EMS/ODM】 iPhone 6s用生産本格化 台湾PCB各社は幹部が現場で陣頭指揮

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アップルApple)のスマートフォンで2015年の旗艦モデル「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」の
プリント基板(PCB)、フレキシブル基板(FPC)を受注したCOMPEQ華通)、ZDT臻鼎)、Unimicron欣興)の
台湾系3社では、15年9月18日と言われる発売に向け、本社の幹部が中国にある製造現場に張り付き
生産管理に当たっている模様だと報じられています。
台湾紙『経済日報』が報じたもので、前モデルから内部の設計が大幅に変更になったことで、
各社とも生産歩留まりを一定水準に引き上げるために全力を上げているとしています。


記事中の内部設計の変更は気になりますね。
ForceTouch搭載の影響もあるのかもしれません。

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