アップル、Unimicronと関係修復でコアPCBモジュール発注追加の観測

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【EMS/ODM】 アップル、Unimicronと関係修復でコアPCBモジュール発注追加の観測


http://www.unimicron.com/

高密度実装基板（HDI基板）の台湾Unimicron（欣興）が株主総会を開催しています。


曾子章・董事長兼最高経営責任者（CEO）は、今後6～8年は、自動運転車、ロボット、IoT（モノのインターネット）、
ウェアラブルデバイスの分野で、新たな成長の契機をつかみに行くと述べたとのこと。
一方、台湾紙『経済日報』は、Unimicronが米アップル（Apple）との関係を修復したとの観測が
台湾の市場と業界で広がっていると紹介しており、その上でアップルが最近、
Unimicronに対し、コアプリント基板（PCB）モジュールを追加発注したと報じています。
同紙は、Unimicronがモジュール化の生産で優位を占めており、アップルのスマートフォンで
15年の旗艦モデル「iPhone 6s」や、スマートウオッチ「Apple Watch」用PCBを受注したと伝えているとのことです。

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