FC2ブログ

TDKとASEのIC埋込技術、次世代Apple Watch採用へ 台湾紙報道

EMSOne
【半導体】 TDKとASEのIC埋込技術、次世代Apple Watch採用へ 台湾紙報道

ASEGroup_plant_image.jpg

台湾紙『経済日報』によると、半導体封止・測定(パッケージング・テスティング)大手、
台湾ASE日月光)の洪志斌・研究・開発(R&D)センター副総経理はこのほど、
同社のシステム・イン・パッケージ(SiP)取り組みに言及しています。


同氏は、「戦略パートナーのTDKから供与されたIC埋込式基板技術を採用することにより、
SiP封止の電力消費を大幅に減らしたほか、体積もさらに小さくなる。
多機能センサーとRFモジュールの統合で、ウェアラブル端末の省電力化をさらに図れる」と述べています。
経済日報は、ASEのこの技術が、米アップル(Apple)のスマートウオッチ「Apple Watch」次世代モデルに
採用されると報じているとのことです。

ASEGroup_logo_image.jpg
http://www.aseglobal.com/

当ブログ関連記事
ダイアログと鴻海子会社、ウェア端末・IoT強化でセンサーの台湾社に出資
半導体エネルギー研究所とNokiaなど、折り畳める有機ELパネルを開発
【半導体】 iPhone 6搭載Touch ID、封止・測定は台湾Forceraと中国晶方半導体
iWatch部品争奪戦
セントラル硝子、パワーデバイス用封止材を試作-大気中で高い耐熱性

    
関連記事
スポンサーサイト



この記事へのコメント

トラックバック

URL :

プロフィール

miyabi

  • Author:miyabi
  • 2013/1よりディスプレイ周りの技術情報を掲載。

    Twitter @deep2black
カレンダー
12 | 2021/01 | 02
- - - - - 1 2
3 4 5 6 7 8 9
10 11 12 13 14 15 16
17 18 19 20 21 22 23
24 25 26 27 28 29 30
31 - - - - - -
最近の記事
タグリスト
カテゴリー
アーカイブ
リンク
人気記事
ブログ内検索
関連書籍
RSSフィード
Twitter