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凸版印刷、超狭額縁銅タッチパネルモジュールを開発

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凸版印刷、超狭額縁銅タッチパネルモジュールを開発

Toppan_thin_bezel_Cu_touch_module_image.jpeg

凸版印刷は、銅配線と曲げや衝撃に強い高剛性樹脂カバーの採用により、表示画面サイズはそのままに
製品の小型化などデザインの自由度を高め、大幅な軽量化も可能とする
超狭額縁銅タッチパネルモジュールを開発したと発表しています。


タブレットやノートパソコンでは、製品の小型化や軽量化が常に求められています。
また、これらの製品のタッチパネルは、カバーガラスにITO(酸化インジウムスズ)を電極材として
使用するのが主流ですが、ITOは抵抗値が高く両側に引き出し配線が必要となり、狭額縁化が困難でした。

この課題に対し同社は、抵抗値の低い銅を使用することで片側引き出し配線を可能とし、
配線本数を大幅に減少させるとともに、最先端エッチング技術により超狭額縁を可能とした
タッチパネルモジュールを開発。10インチ以上の中型クラスで、最小額縁幅約3.4mmを可能にしたとの事。

この狭額縁化により、製品筐体の小型化に貢献するとともに、高剛性樹脂カバーの採用で同サイズ(面積・厚み)の
ガラスを使用した場合と比較し、約40%の軽量化も可能になるとしており、さらに、高剛性樹脂カバーと
銅タッチセンサフィルムを貼り合わせることで飛散防止機能が付与され、安全性も確保したとしています。

Toppan_thin_bezel_Cu_touch_module_structure_image.png

またインモールド成形により外装部材とタッチパネルモジュールの自由な形状での一体成形を可能としたため、
特にタブレットやノートパソコンなどにおいてよりデザイン性の高い製品の実現を可能にするとの事です。

同社は同製品のサンプル出荷を2015年7月中旬には行ない、主にタブレット、パソコン向けとして
2016年度に約20億円の売り上げを目指すとしています。

凸版印刷ニュースリリース
凸版印刷、超狭額縁銅タッチパネルモジュールを開発
~銅配線と高剛性樹脂カバーの採用により狭額縁化・軽量化を実現~


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