iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測
EMSOne
【EMS/ODM】 iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測

米Appleが2015年下半期に投入するスマートフォン「iPhone 6S」「iPhone 6S Plus」に搭載する
圧力センサー「Force Touch」のアナログICの封止(パッケージング)に、台湾Chipbond(頎邦)の
銅厚蒸着(thick copper)を採用する模様だと報じられています。
台湾の経済紙『工商時報』が報じたとの事。
同紙はまたChipbondがiPhone 6Sシリーズ用パワーアンプ(PA)の後工程でも、
テープ・キャリア・パッケージ(Tape Carrier Package=TCP)業務の受注に成功したと伝えています。

http://www.chipbond.com.tw/
当ブログ関連記事
iPhone 6Sの指紋認証チップ製造、12インチ・65nmプロセス導入
「iPhone 7」、15年6月量産へ Q3は2400万台・Q4は5000万台 TrendForce調査
15年版iPhone組立、5.5型は鴻海独占 著名アップルウオッチャー指摘
台湾、小米スマホ6800万台受注 iPhoneは2億2000万台 15年 MIC予測
iPhone 6C用部品、15年6月出荷開始へ 6S・6S Plusは8月
【EMS/ODM】 iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測

米Appleが2015年下半期に投入するスマートフォン「iPhone 6S」「iPhone 6S Plus」に搭載する
圧力センサー「Force Touch」のアナログICの封止(パッケージング)に、台湾Chipbond(頎邦)の
銅厚蒸着(thick copper)を採用する模様だと報じられています。
台湾の経済紙『工商時報』が報じたとの事。
同紙はまたChipbondがiPhone 6Sシリーズ用パワーアンプ(PA)の後工程でも、
テープ・キャリア・パッケージ(Tape Carrier Package=TCP)業務の受注に成功したと伝えています。

http://www.chipbond.com.tw/
当ブログ関連記事
iPhone 6Sの指紋認証チップ製造、12インチ・65nmプロセス導入
「iPhone 7」、15年6月量産へ Q3は2400万台・Q4は5000万台 TrendForce調査
15年版iPhone組立、5.5型は鴻海独占 著名アップルウオッチャー指摘
台湾、小米スマホ6800万台受注 iPhoneは2億2000万台 15年 MIC予測
iPhone 6C用部品、15年6月出荷開始へ 6S・6S Plusは8月
- 関連記事
スポンサーサイト
この記事へのコメント
トラックバック
URL :