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iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測

EMSOne
【EMS/ODM】 iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測

apple_iphone6_haptics_image.png

Appleが2015年下半期に投入するスマートフォンiPhone 6S」「iPhone 6S Plus」に搭載する
圧力センサー「Force Touch」のアナログICの封止(パッケージング)に、台湾Chipbond(頎邦)の
銅厚蒸着(thick copper)を採用する模様だと報じられています。

台湾の経済紙『工商時報』が報じたとの事。
同紙はまたChipbondがiPhone 6Sシリーズ用パワーアンプ(PA)の後工程でも、
テープ・キャリア・パッケージ(Tape Carrier Package=TCP)業務の受注に成功したと伝えています。

chipbond_logo_image.jpg
http://www.chipbond.com.tw/

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