iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測

EMSOne
【EMS/ODM】 iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測



米Appleが2015年下半期に投入するスマートフォン「iPhone 6S」「iPhone 6S Plus」に搭載する
圧力センサー「Force Touch」のアナログICの封止（パッケージング）に、台湾Chipbond（頎邦）の
銅厚蒸着（thick copper）を採用する模様だと報じられています。

台湾の経済紙『工商時報』が報じたとの事。
同紙はまたChipbondがiPhone 6Sシリーズ用パワーアンプ（PA）の後工程でも、
テープ・キャリア・パッケージ（Tape Carrier Package＝TCP）業務の受注に成功したと伝えています。


http://www.chipbond.com.tw/

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