iPhone 6Sの指紋認証チップ製造、12インチ・65nmプロセス導入

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【半導体】 iPhone 6Sの指紋認証チップ製造、12インチ・65nmプロセス導入



米Appleが2015年に投入するスマートフォンの次世代モデル「iPhone 6S」シリーズに搭載する
指紋認証チップを、ファウンドリ最大手、台湾TSMC（台積電）の12インチ工場で65nm（ナノメートル）プロセスで
生産する模様だと報じられています。

調査会社DIGITIMES Researchがレポートで、アップルの台湾系サプライチェーンの話として伝えたもので、
TSMCは既に試作の段階に突入しているとしています。
一方、旧機種用についてはこれまで同様、8インチ工場の0.18ミクロンプロセスで生産するとしています。

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