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富士通クオリティ・ラボ、リフロー温度を180℃に低温化できるハンダペースト開発

日刊工業新聞
富士通クオリティ・ラボ、リフロー温度を180度Cに低温化できるハンダペースト開発

Fujitsu_solder_image.jpg

富士通クオリティ・ラボは、プリント基板に電子部品をハンダ付けするリフロー温度を
180℃に低温化できる新しいハンダペーストを開発したと報じられています。


スズ―ビスマス系にアンチモンを少量添加した合金に独自のエポキシ樹脂を組み合わせ、
低温リフローの課題となっていた強度を向上したとの事。
大気リフローとハンダゴテによる修正が可能で、作業性の課題も解決したとしています。
4月から1kg当たり4万円でサンプル販売するとの事です。

新ペーストの合金は富士通研究所と大阪大学が共同開発しています。
合金組織が微細化されていてヒビが伝わりにくいとしており
従来のスズ―ビスマス系に比べ延性(伸び)が2-4倍強く、プリント基板を伸ばしても
ハンダ全体に亀裂が及びにくいとの事。プリント基板の落下時の耐衝撃強度も2倍以上高めたそうです。

フラックスのエポキシ樹脂は富士通クオリティ・ラボが開発しています。
材料設計を見直し、リフローの熱でエポキシ樹脂が硬化するタイミングを調整しているとの事。
エポキシ樹脂が先に固まらずにハンダ合金の溶融を阻害しないとしており、
炉に窒素を満たす必要がなく、大気リフローが可能としています。
エポキシ樹脂に熱可塑性を持たせ、ハンダゴテをあてて接合部を修正できるそうです。

Fujitsu-quality-lab_solder-paste_image.jpg

スズ―銀―銅系ペーストの代替として販売し、リフロー工程の省エネルギー化に貢献するとしており
価格も最終的にはスズ―銀―銅系並みに抑えられるとの事です。


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