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シンク・ラボラトリーとヘレウス、6μm幅の微細線印刷に成功

電子ジャーナル
【製造装置/部材】シンク・ラボラトリーとヘレウス、6μm幅の微細線印刷に成功

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シンク・ラボラトリーとヘレウスは、グラビア製版印刷技術に独Heraeusの金属・有機物錯体ペースト
「レジネート」を用いて、6μm幅の微細線印刷に成功したと発表しています。


グラビアオフセットの場合、Agペーストを用いた線幅は数十μmが程度の配線が一般的ですが、
シンク・ラボラトリーのグラビア印刷技術とHeraeusのレジネートを融合させることにより
今回の微細線印刷を実現したとの事。

ヘレウスのレジネートは、金属粒子を含まない金属と有機物錯体を用いたペーストとなっており
一般的な銀ペーストとの大きな違いは、焼結後の膜厚と体積低効率だそうです。

一般的な厚膜ペーストの膜厚である5~15μmに対し、レジネートは0.05~1μmと薄くなっているのが
特長であり、これはレジネートに含まれる金属(銀)含有率が一般ペーストに比べ低いため可能となっているとの事。
また、レジネートは有機化合物と結合している金属が、焼結時に部分的に金属結合を形成するため、
体積抵抗率は5μΩcm以下と低く一般的な銀ペーストの1/10以下程度との事です。
焼成温度は約200℃から250℃で、ガラス上に良好な密着強度が得られるとの事。

今後樹脂基板向けレジネートの開発を進め、また線幅3μm微細線印刷の実現に向け、
開発を進めるとの事です。

Think-labolatry_NewFX2_image.jpg
ThinkLaboratory NewFX2

シンクラボラトリー
Think-labolatry_logo_image.jpg
http://www.think-lab.com/

ヘレウスニュースリリース
シンク・ラボラトリーとヘレウス、微細線印刷、線幅6ミクロンメートルを実現

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