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物材機構、樹脂と密着・曲げに強い配線材料を開発

日刊工業新聞
物材機構、樹脂と密着・曲げに強い配線材料を開発-ポリマーに金属ナノ粒子被覆

MANA_logo_image.jpg
http://www.nims.go.jp/mana/jp/

物質・材料研究機構国際ナノアーキテクトニクス研究拠点(MANA)の川喜多仁MANA研究者は、
プラスチックとの密着性に優れ、曲げに強い配線材料を開発したと報じられています。


導電性ポリマーと金属ナノ粒子の複合材料で通常の有機導電材より導電性が高いとの事。
身体の形状にぴったり合うウエアラブル端末や、くしゃくしゃに折り曲げられるディスプレーなど
次世代デバイスの配線への応用を提案するとしています。

導電性ポリマーの周囲を金属ナノ粒子に覆わせる手法を開発。
表面が金属のため、金属だけの電気の通り道ができ導電性が高くなるとしています。
反応条件にもよりますが、導電性ポリマーより2ケタ高い導電性を得られたとの事。

光をポリマーに当てると表面で金属粒子が成長し
1本のポリマー上に金属の核をいくつも作るため、小さな金属粒子を多く作れるそうです。

ポリマーと金属の混合液を印刷してから光で反応させるなど、製造プロセスを柔軟に設計しやすいとしており
テープ剥離試験ではABS樹脂基板で99%、ポリイミド基板上で96%以上残るなど樹脂との密着性が高いとの事。
配線基板を手でくしゃくしゃに曲げても断線しないほど曲げ耐久性にも優れるとしています。


実際の導電性は表面の金属が担っていそうですので、どの程度均一に表面の金属粒子を
配置できるかがポイントのように思います。
フレキシブルデバイスで注目されているフィルム製品との相性は良さそうです。
あまり情報が出てきていませんが、詳細なデータが知りたいところですね。
以前の岡山大との共同研究とも関連しているのだと思いますが。

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物材機構と岡山大、室温で有機TFTを作製できる印刷プロセス確立

  
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