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東芝三菱電機産業システム、透明導電膜用mistCVD装置を販売開始

日経テクノロジーオンライン
ミストCVDで太陽電池の透明導電膜を形成、東芝三菱電機産業システム

TMEIC_mistCVD_line_for_solorcell_image.jpg

東芝三菱電機産業システムは、非真空プロセス下で、太陽電池の透明導電膜を成膜できる装置
「TMmist」の販売を開始したと発表しています。
設置面積の削減や太陽電池の変換効率向上、製造コスト低減などが可能になるとしており
2014年度に約10億円、2015年度に約20億円の受注を見込むとの事です。

TMmistは、ミストCVD 法と呼ぶ手法を用いています。
成膜材料の溶液を超音波で霧化した後に、基板上で分解・反応させて薄膜を形成する手法で
スパッタリング装置のような基板へのプラズマダメージがないため、
太陽電池の発電効率や品質の向上が期待できるとの事。

また、成膜速度が速いのも特徴であり、酸化亜鉛の透明導電膜を成膜する場合、
成膜速度は650nm/分になるそうです。
従来の手法では、例えば蒸着法が数nm/分、スパッタリング装置が約200nm/分となっており
成膜速度の向上によって、製造装置の設置面積を約30%削減できるとしています。

TMEIC_mistCVD_RD_machine_image.jpg

東芝三菱電機産業システムでは、太陽電池の他に、有機ELや高機能フィルム、ナノテク素材などへも、
ミストCVD 法の適用を目指していくとの事です。

プラズマダメージが無く、成膜速度が速いということであれば、
フィルムへの機能性膜の形成に有効であると思われます。
フィルムへの成膜はロールtoロール方式がアウトプットが良い方式ですが、
成膜速度に依存して搬送速度(アウトプット速度)が決まってしまうと考えられ
成膜速度の高速化が生産性に直結すると考えられます。
適用できる材料系にもよりますが、今後の採用が期待される技術ではないかと思われます。
成膜品の特性が気になるところですね。


東芝三菱電機産業システムプレスリリース
太陽電池用透明導電膜を環境負荷が少ない非真空プロセスで成膜する
ミスト成膜装置「TMmist®」を開発(PDF)


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