大阪府大、タッチパネル向けＩＴＯ代替 電解メッキによる銅メッシュ技術開発

日刊工業新聞より。
大阪府大、タッチパネル向けＩＴＯ代替銅配線技術を開発－電解メッキで網目状に



大阪府立大学大学院の近藤和夫教授は、タッチパネルの透明電極に使うＩＴＯの代替材料として、
電解メッキで銅を微細な網目にする基本技術を開発したと発表しています。

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研究室の内部評価では線幅9.8μmで、透過率84%、シート抵抗値0.187Ω/□となっているそうです。

特殊な硬いメッキを下地に形成し、その硬さに由来して生じる微細割れを利用し
網の目状の微細割れに銅の電解メッキを形成させ、網目の銅配線にするとの事。

従来のITO代替の銅配線は、フォトリソグラフィ+エッチングを用いた方法で、コストが高いとしており
今回の技術は低コストでメッキの所要時間が10分以内と生産性が高いため、優位性があると見ているそうです。
現状では網の目が不規則な形のため、タッチパネルで縦・横に重ね合わせて用いると
視認性が悪い場合もあり、改良の余地が残っているとしています。

同様のメッキによるメッシュ構造のITO代替材料としては関東学院大学のグループが
パターン幅0.4μmで透過率90%、抵抗値0.5Ωという特性を発表しています。
今回のものはパターン幅が太い分、透過率と抵抗値が低い結果となっていますね。
メッキに関してはプロセス時間が長いという問題があると思いますが、
今後どのように展開していくか注目したいと思います。

大阪府立大学材料プロセス工学グループ
http://www.chemeng.osakafu-u.ac.jp/group6/index.html

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