【中国タッチパネル戦略（4）比亜迪 】「技術を切り札、革新を基本に」の企業発展理念に基づき、タッチパネルIC事業の開拓を図る
日経テクノロジーOnlineより。
【中国タッチパネル戦略（4）比亜迪 】「技術を切り札、革新を基本に」の企業発展理念に基づき、タッチパネルIC事業の開拓を図る
http://bydit.com/doce/
中国タッチパネルメーカーへのインタビュー記事第四弾は
中国BYD社（比亜迪）です。
インタビューは組込み式製品センタ製品ディレクターの楊雲氏になります。
市場分析、製品戦略などが述べられており、興味深い内容となっています。
これまでと同様抜粋してご紹介します。詳細は元記事を参照ください。
■同社のタッチパネル用コントローラーICにおける優位性
1. 幅広い事業をカバー
・スマートフォン、タブレットPCだけでなく、ノートパソコン(NB)、スマート家電、自動車などの分野もカバー
・NB向けで主顧客は中国国内メーカーでタッチパッド、スクリーン（OGSタッチパネル）に使用されている
・自動車分野ではロットでの車載試作段階。車載は品質要求が高く、認証にかかる時間も長いが
参入が早かったため有利と見ている
2. 業界内で最も充実した製品ラインアップ
・3.5型から14型までの静電容量型タッチパネルの各種方式および新技術への対応が可能
1点認識＋ジェスチャー、2点認識＋ジェスチャー、多点認識（最大10点）などの異なる機能/ランクのチップも含む
・生産中：G/G方式向け、G/F方式向け、G/F/F方式向け、OGS方式向け
・研究開発完了見込み：オンセル方式向け、インセル方式向け
・研究開発中：大型サイズMetal mesh向け
3. 並外れた性能と技術優位性
・S/N比は200対1まで到達
・高パフォーマンスの独自アルゴリズム、チップの接触点の精度、感度、リニアリティー
・防水・耐干渉性能（例：充電器/RFなど）
・環境適応能力（例：温湿度の急激な変化、劣悪な電源環境やEMC環境など）
4. 極限まで抑えたチップのコスト設計
・次世代タッチパネル用コントローラーIC（単層自己容量と相互容量の2タイプを含む）のダイサイズは極小
ウエハー1枚当たりの有効チップ数が他社をはるかに上回る
5. サプライチェーン
・ウエハーの受託製造、チップの実装・テストの面において、最先端サプライヤー数社との間で
安定的な戦略提携パートナーシップを確立
■タッチパネルおよびコントローラーIC市場への見解
・2013年に引き続き2014年も年間成長率40％以上、特に10型以下のスマートフォンとタブレットPCがメイン
・NB市場も大幅な成長が期待できるが、全体の規模に占める割合は低い
・携帯電話向けタッチパネルについては、フィルムセンサー方式が最大シェアとなる70％前後を占める
・タブレットPCでは、ガラスセンサー方式タッチパネルの採用が引き続き大半を占める
・インセルは、解像度がすでに300ppiを超えており、技術進化が進む一方で
現在は主にシャープ、ジャパンディスプレイ（JDI）、韓国LG Display社が技術をリードしているうえ、
歩留まりが低いため、2014年の主流になることは不可能
・オンセルは現在、主に有機ELパネルに使用されている。
液晶パネルへの採用については、解像度が低いというボトルネックが未解消、
単層多点認識感度が低いゆえ、短期的にはローエンド製品への使用に限られ、
ハイエンド市場への参入は難しい
・中小型パネル市場においては現在、生産過剰となっているため、価格がポイント
・大型パネルに関しては、現在実現可能な技術はOGSおよびGF2のみと選択肢が少ないうえ、
技術的ハードルが高く、歩留まりが低いことから、供給不足状態。
米Microsoft社の「Windows 8」と米Intel社の後ろ盾があり、タッチパネル付NBの
ニーズが高くなってきており、高利益のため、2014年には大幅な成長を遂げる
■タッチ入力用コントローラーIC事業における2014年の目標
・手袋入力、ペン入力、サスペンド機能への対応を進め、カスタマー・エクスペリエンスの向上、
コスト優位性の拡大を図ることで、従来型タッチパネル市場において前年同期比200％の成長計画、
出荷数8000万個目標。
提携パートナーとともに知的財産権を自社保有するオンセルとインセルを発表予定
OGS ITO技術とメタルメッシュ技術を採用した新製品を発表予定
2014年下半期には、新たなアレイ指紋認証製品を発表予定
携帯電話向けはフィルム方式がメイン、タブレットではガラス方式がメイン、
オンセルは感度の問題からローエンド向けが続く、インセルは供給元が少なく歩留りが悪いため
市場を支配するとはいかない、などICメーカー側から見ると幅広く市場を見渡せていることがわかります。
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【中国タッチパネル戦略（4）比亜迪 】「技術を切り札、革新を基本に」の企業発展理念に基づき、タッチパネルIC事業の開拓を図る
http://bydit.com/doce/
中国タッチパネルメーカーへのインタビュー記事第四弾は
中国BYD社（比亜迪）です。
インタビューは組込み式製品センタ製品ディレクターの楊雲氏になります。
市場分析、製品戦略などが述べられており、興味深い内容となっています。
これまでと同様抜粋してご紹介します。詳細は元記事を参照ください。
■同社のタッチパネル用コントローラーICにおける優位性
1. 幅広い事業をカバー
・スマートフォン、タブレットPCだけでなく、ノートパソコン(NB)、スマート家電、自動車などの分野もカバー
・NB向けで主顧客は中国国内メーカーでタッチパッド、スクリーン（OGSタッチパネル）に使用されている
・自動車分野ではロットでの車載試作段階。車載は品質要求が高く、認証にかかる時間も長いが
参入が早かったため有利と見ている
2. 業界内で最も充実した製品ラインアップ
・3.5型から14型までの静電容量型タッチパネルの各種方式および新技術への対応が可能
1点認識＋ジェスチャー、2点認識＋ジェスチャー、多点認識（最大10点）などの異なる機能/ランクのチップも含む
・生産中：G/G方式向け、G/F方式向け、G/F/F方式向け、OGS方式向け
・研究開発完了見込み：オンセル方式向け、インセル方式向け
・研究開発中：大型サイズMetal mesh向け
3. 並外れた性能と技術優位性
・S/N比は200対1まで到達
・高パフォーマンスの独自アルゴリズム、チップの接触点の精度、感度、リニアリティー
・防水・耐干渉性能（例：充電器/RFなど）
・環境適応能力（例：温湿度の急激な変化、劣悪な電源環境やEMC環境など）
4. 極限まで抑えたチップのコスト設計
・次世代タッチパネル用コントローラーIC（単層自己容量と相互容量の2タイプを含む）のダイサイズは極小
ウエハー1枚当たりの有効チップ数が他社をはるかに上回る
5. サプライチェーン
・ウエハーの受託製造、チップの実装・テストの面において、最先端サプライヤー数社との間で
安定的な戦略提携パートナーシップを確立
■タッチパネルおよびコントローラーIC市場への見解
・2013年に引き続き2014年も年間成長率40％以上、特に10型以下のスマートフォンとタブレットPCがメイン
・NB市場も大幅な成長が期待できるが、全体の規模に占める割合は低い
・携帯電話向けタッチパネルについては、フィルムセンサー方式が最大シェアとなる70％前後を占める
・タブレットPCでは、ガラスセンサー方式タッチパネルの採用が引き続き大半を占める
・インセルは、解像度がすでに300ppiを超えており、技術進化が進む一方で
現在は主にシャープ、ジャパンディスプレイ（JDI）、韓国LG Display社が技術をリードしているうえ、
歩留まりが低いため、2014年の主流になることは不可能
・オンセルは現在、主に有機ELパネルに使用されている。
液晶パネルへの採用については、解像度が低いというボトルネックが未解消、
単層多点認識感度が低いゆえ、短期的にはローエンド製品への使用に限られ、
ハイエンド市場への参入は難しい
・中小型パネル市場においては現在、生産過剰となっているため、価格がポイント
・大型パネルに関しては、現在実現可能な技術はOGSおよびGF2のみと選択肢が少ないうえ、
技術的ハードルが高く、歩留まりが低いことから、供給不足状態。
米Microsoft社の「Windows 8」と米Intel社の後ろ盾があり、タッチパネル付NBの
ニーズが高くなってきており、高利益のため、2014年には大幅な成長を遂げる
■タッチ入力用コントローラーIC事業における2014年の目標
・手袋入力、ペン入力、サスペンド機能への対応を進め、カスタマー・エクスペリエンスの向上、
コスト優位性の拡大を図ることで、従来型タッチパネル市場において前年同期比200％の成長計画、
出荷数8000万個目標。
提携パートナーとともに知的財産権を自社保有するオンセルとインセルを発表予定
OGS ITO技術とメタルメッシュ技術を採用した新製品を発表予定
2014年下半期には、新たなアレイ指紋認証製品を発表予定
携帯電話向けはフィルム方式がメイン、タブレットではガラス方式がメイン、
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