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【EMS/ODM】 iPhone 6向け出荷が本格化へ FCCLのTaiflexとAsia Electronic Material

EMSONeより。
【EMS/ODM】 iPhone 6向け出荷が本格化へ FCCLのTaiflexとAsia Electronic Material

apple_iphone6_FPC_supply_image.jpg

アップルApple)の次世代スマートフォン「iPhone 6」のフレキシブル基板(FPC)サプライチェーンが
材料の準備に着手したことにより、フレキシブル銅箔基板(FCCL)の台湾Taiflex台虹)と
台湾Asia Electronic Material亜電)でも、これらFPC業者向けの出荷が活発化しはじめたようだと報じられています。

iPhone6向けの部材調達がサプライチェーンの端部から開始されているようです。
電子部品の材料調達についてはこのぐらいのタイミングから始まるようですね。

taiflex_logo_image.png
http://www.taiflex.com.tw/

aem_logo_image.png
http://www.aemg.com.tw/

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アップルApple)の次世代スマートフォン「iPhone 6」のフレキシブル基板(FPC)サプライチェーンが材料の準備に着手したことにより、フレキシブル銅箔基板(FCCL)の台湾Taiflex台虹)と台湾Asia Electronic Material亜電)でも、これらFPC業者向けの出荷が活発化しはじめたようだ。台湾の経済紙『工商時報』(2014年5月28日付)が台湾のFPC業界筋の話として報じた。


よくわかるフレキシブル基板のできるまでよくわかるフレキシブル基板のできるまで
(2004/06)
沼倉 研史

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