【半導体】 iPhone 6搭載Touch ID、封止・測定は台湾Forceraと中国晶方半導体

EMSOneより。
【半導体】 iPhone 6搭載Touch ID、封止・測定は台湾Forceraと中国晶方半導体

apple_iphone_fingerpitntscanner_image.png

米アップル(Apple)が次世代スマートフォン「iPhone 6」とタブレットPC「iPad」の新製品に搭載する
指紋認証センサー「Touch ID」について、台湾TSMC台積電)が8インチ工場での生産を拡大したと報じられています。


また、TSMCがTouch ID生産後工程の封止・測定(パッケージング・テスティング)を、
同社傘下で封止・測定のForcera精材科技)と、中国晶方半導体に委託したとの事です。

徐々にiPhone6関連サプライヤーが明らかになってきていますね。

forcera_logo_image.png
http://www.forcera.com.tw/index.php

wlcsp_logo_image.png
http://www.wlcsp.com/

当ブログ関連記事
【携帯】 4.7型iPhone 6発売、8月に前倒しか サファイア採用5.6型は1300米ドルで9月
【EMS/ODM】 4.7型iPhone 6、ペガトロンが15%受注 14年9月出荷へ
【EMS/ODM】 筐体のCatcher、「iPhone 6」用に1億米ドルで工場増強






台湾の経済紙『工商時報』(2014年5月9日付)は、米アップル(Apple)が次世代スマートフォン「iPhone 6」とタブレットPC「iPad」の新製品に搭載する指紋認証センサー「Touch ID」について、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC台積電)が8インチ工場での生産を拡大したと報じた。また、TSMCがTouch ID生産後工程の封止・測定(パッケージング・テスティング)を、同社傘下で封止・測定のForcera精材科技)と、中国晶方半導体に委託したと伝えた。


iPhone 4S 16GB SoftBank ホワイトiPhone 4S 16GB SoftBank ホワイト

アップル

商品詳細を見る
関連記事
スポンサーサイト

この記事へのコメント

トラックバック

URL :

プロフィール

miyabi

  • Author:miyabi
  • 2013/1よりディスプレイ周りの技術情報を掲載。

    Twitter @deep2black
カレンダー
09 | 2017/10 | 11
1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31 - - - -
最近の記事
タグリスト
カテゴリー
アーカイブ
リンク
人気記事
ブログ内検索
関連書籍
RSSフィード
Twitter