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iWatch部品争奪戦

EMSOneより。

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アップルが年内にも発売するとされているウェアラブルデバイスの「iWatch」ですが、
採用に向けての部品メーカー側の動きが報じられてきています。


■FPC
【EMS/ODM】 iWatch用FPC、日本メクトロン・住友電など争奪戦 台湾ZDT確実の見方も

アップルApple)のスマートウオッチ「iWatch」に搭載するフレキシブル基板の受注を巡り、
日米台の5社がサンプルを送付した模様だ。
台湾の金融情報サイト『理財網』(2014年4月27日付)が消息筋の話として報じたもので、
うち台湾ZDT(臻鼎)の受注は確実視されているという。


■SiP
【半導体】 iWatch部品生産開始 SiP封止・モジュール組立はASE独占か

アップルApple)のスマートウオッチ「iWatch」の部品生産が、少量ながら始まった模様だ。台湾の経済紙『工商時報』(2014年4月29日付)が、アップル供給業者の話として報じた。この業者はまた、iWatchに搭載するSiP(システム・イン・パッケージ)技術を採用した基板について、台湾KINSUS(景碩)が7〜8割、Nanya PCB(南電)が2~3割を受注したと指摘。さらにSiP封止とモジュールの受託生産を、封止・測定(パッケージング・テスティング)大手の台湾ASE(日月光)が独占受注したとしている。


アップルの新製品とあって、部品メーカーの期待も大きいようです。

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