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セントラル硝子、パワーデバイス用封止材を試作-大気中で高い耐熱性

日刊工業新聞より。
セントラル硝子、パワーデバイス用封止材を試作-大気中で高い耐熱性

セントラル硝子
central-glass_logo_image.png
http://www.cgco.co.jp/

セントラル硝子は大気中での高い耐熱性を備えたパワーデバイス用封止材を
試作開発したと発表しています。



大気中250℃、長期の耐熱試験でも重量減少率を1%以下に抑えたとの事。
炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワーデバイス用途で、
電力変換やモーター制御など高電圧に対応したものへの搭載を見込むそうです。
すでに提案を始めており、2015年度から16年度での本格的な採用を目指していくとしています。

開発品は分子レベルから無機・有機素材を混ぜ合わせたハイブリッド材料を採用しており
半導体樹脂封止の主流方式である「トランスファー成形法」に対応しているとの事です。

成形物の長期耐熱試験を行った所、250℃、2000時間での重量変化率はマイナス0.55%だったとの事。
機械的強度に優れており、幅広い温度領域で劣化がないことを確認しているそうです。
汎用エポキシ樹脂と同程度の接着強度を備えており、金属基板への良好な密着性が得られるとしています。

有機-無機ハイブリッド材料は有機材料の加工性と無機材料の耐久性の両立を目的として
様々な開発がされています。
うまく両立を達成できればよいのですが、中途半端な特性になってしまうこともあるので
配合比や組み合わせ種類、混合方法などがノウハウとなっていると思います。

大気中での耐熱性が250℃という特性は他にも応用範囲が広がりそうですね。

当ブログ関連記事
セントラル硝子、高いガスバリアー性能のフィルム試作開発


セントラル硝子は大気中での高い耐熱性を備えたパワーデバイス用封止材(写真)を試作開発した。大気中250度C、長期の耐熱試験でも重量減少率を1%以下に抑えた。炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワーデバイス用途で、電力変換やモーター制御など高電圧に対応したものへの搭載を見込む。すでに提案を始めており、2015年度から16年度での本格的な採用を目指していく。
 開発品は分子レベルから無機・有機素材を混ぜ合わせたハイブリッド材料を採用した。半導体樹脂封止の主流方式である「トランスファー成形法」に対応した。成形物の長期耐熱試験を行った所、250度C、2000時間での重量変化率はマイナス0.55%だった。
 機械的強度に優れており、幅広い温度領域で劣化がないことを確認した。汎用エポキシ樹脂と同程度の接着強度を備えており、金属基板への良好な密着性が得られるという。




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