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「iPhone 6」の3D図面が流出─厚さ6mmの超薄型デザイン採用を示唆

リンゲルブルーメンより。
「iPhone 6」の3D図面が流出─厚さ6mmの超薄型デザイン採用を示唆

apple_iphone6_3dcad_leark_image.png

Appleの次期スマートフォンiPhone 6」とされる3D図面が
フランスの情報サイト経由でリークされたようです。
本体寸法は「138 x 67 x 6mm」と記されており、薄さ6mmの超薄型デザインを
採用することが読み取れます。(なお現行のiPhone 5sの寸法は「123 x 58.6 x 7.6mm」となります)
薄さ6mmというとAndroidスマートフォンでも超薄型に分類され、現行の5sと比較しても1.6mmも薄くなっています。

以前からiPhone6は薄型化が行われるとの情報がありましたが、
同様の情報があちこちから出てきているようです。

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Appleの次期スマートフォン「iPhone 6」とされる3D図面がフランスの情報サイト経由でリークされました。
本体寸法は「138 x 67 x 6mm」と記されており、薄さ6mmの超薄型デザインを採用することが読み取れます。(なお現行のiPhone 5sの寸法は「123 x 58.6 x 7.6mm」となります)
薄さ6mmというとAndroidスマートフォンでも超薄型に分類され、現行の5sと比較しても1.6mmも薄くなっています。
iPhone 6は4.7インチ・5.5インチの2つのディスプレイサイズで、2014年9月頃に正式発表される見通しです。

情報元:Twitter
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