MIT、従来設備のまま配線を4分割可能なリソグラフィ技術

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MIT、従来設備のまま配線を4分割可能なリソグラフィ技術

MIT_liso_polymer_image1.jpg

画像上:従来手法で得られた配線 画像中:発表手法でマスクされた配線 画像下:マスクを取り除いた配線。
画像上に比べ、配線数は4倍となる。

米マサチューセッツ工科大学は、特殊なポリマーであるブロック共重合体の配向性を利用し、
すぐれた精度を持ったマスクを形成する新技術を発表しています。
従来設備のまま半導体プロセスルールを縮小できる可能性があるとのこと。


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