iPhone6S/6S Plus/6C 部品供給業者（サプライヤー）まとめ(追記)
ご好評いただいていた「iPhone6 部品供給業者（サプライヤー）まとめ」に引き続いて
iPhone6S/6S Plus/6Cについてもサプライヤーのまとめを行いました。
前回と同様に不確定情報・噂を含みますのでご承知おきください。
■iPhone6Cの登場有無
iPhone6Cについては情報が紆余曲折していますが、登場が遅くなるとの報道があります。
→9月の段階では発表はありませんでした。
→iPhoneSEとして登場しました。
>iPhone 6C用部品、15年6月出荷開始へ 6S・6S Plusは8月
>感圧タッチ搭載、ローズゴールドモデル登場・・・新型iPhoneの仕様を有力アナリストが予想
>Apple、4型新入門機の筐体でプラスチック不採用の観測
>4型iPhone6C、投入は16年 組立は鴻海 KGI証券調査
>15年版名称は「iPhone 7」 4型復活は見送り KGI証券調査
>次期「iPhone」、4インチ「iPhone 6C」が仲間入りか
>iPhoneで4型新モデル準備か 「片手で操作」重視 15年下半期
(追記）
東洋経済：iPhoneSEが｢低価格化｣で狙う果実とは何か
■組み立て
Foxconn/鴻海精密(台)〔http://www.foxconn.com/〕
Pegatron/和碩(台)〔http://jp.pegatroncorp.com/〕
：試作での歩留改善が進まないことから5.5型失注のと報道もあり。
（Wistron/緯創(台)〔http://www.wistron.com/〕）
：サプライヤー入り検討中との報道。6Cのみで今回は見送りか？
生産に向けてペガトロンは4万人、フォックスコンは10万人を増員との報道。
発注規模は過去最大で8500万-9000万台の生産をサプライヤーに依頼と報じられています。
>フォックスコン、iPhone 6S生産で10万人増員
>米アップル、iPhone新機種の生産開始を準備 規模最大
>ペガトロン、iPhone 6s量産へ人員採用を開始 4万人増員(追記)
>「iPhone 7」、15年6月量産へ Q3は2400万台・Q4は5000万台 TrendForce調査
>【EMS/ODM】 ペガトロン、5.5型iPhone受注に失敗の観測
■筐体
Cather(台)〔http://www.catcher.com.tw/〕
FoxconnTech/鴻準(台)〔http://www.foxconntech.com.tw/〕
Casetek/鎧勝(台)〔http://www.casetekholdings.com/jp/〕：新規サプライヤー？
>iPhone 6s量産、15年７月から本格化 筐体・レンズ・バックライトモジュール
>4型iPhone 6C見送りか 6Sは15年7月中旬から量産本格化
>4型iPhone 6Cは金属製筐体 Jefferies調査
>iPhone 6s用筐体、Casetek受注確実 上海で生産
■バックライト
Radiant/瑞儀(台)〔http://www.radiant.com.tw/〕
（Minebea(日)〔https://www.minebea.co.jp/〕：現時点で報道なし）
（Omron(日)〔http://www.omron.co.jp/〕：現時点で報道なし）
>iPhone 6s量産、15年７月から本格化 筐体・レンズ・バックライトモジュール
■液晶パネル
液晶パネルの供給は常連の3社が行うと報じられています。
感圧タッチセンサーの「Force Touch」が搭載されると報じられる中、
インセルパネルとなるのかどうかが注目されます。
JDI(日)〔http://www.j-display.com/〕：iPhone 6s Plus、6sいずれも供給との報道
LGD(韓)〔http://www.lgdisplay.com/〕：iPhone 6s Plus、6sいずれも供給との報道
Sharp(日)〔http://www.sharp.co.jp/〕：iPhone 6S Plusのみ供給との報道
>次期「iPhone」、4インチ「iPhone 6C」が仲間入りか
AUOが4型モデル「iPhone 7C」用の出荷を2016年第1四半期から始めるとの報道もあります。
>4型iPhone 7C用パネル、16年Q1から出荷開始か AUO
■タッチセンサ
AppleWatchに搭載された感圧タッチセンサの「Force Touch」が搭載されると報じられています。
受注価格は1台あたり13～14米ドルとの報道もあり。iPhone6sの目玉機能となりそうです。
TPK/宸鴻 (台)〔http://jp.tpk.com/〕：9割受注との報道
GIS/業成(台)〔http://www.gis-touch.com/〕：TPKの残りを受注との報道
>次世代iPhone、4.7型にも感圧タッチセンサー搭載か
>感圧タッチセンサー貼り合わせ、TPKリードも中国勢の追い上げ急
>iPhone 6S Plusの圧力センサー、TPKが9割受注の観測 残りはGIS
>TPK、次世代iPhoneに圧力センサー供給濃厚 タッチの強さ感知のForce Touch
>TPK、圧力センサーでiPhoneサプライチェーン復帰濃厚
>iPhone 6sの圧力センサー、TPKとGISが認証獲得の観測
>アップル、15年版iPhoneで3Dディスプレイ？ TPKとGISが受注でタッグ
Minebea(日)〔https://www.minebea.co.jp/〕
感圧タッチセンサと液晶パネルの間に、バックライトモジュールのミネベア（Minebea）が
供給するメタルシールドを挟む工程が加わると報じられています。
>ミネベアとTPK、iPhone 6s用Force Touch始動
■タッチセンサIC
AVAGO(米)〔http://www.avagotech.co.jp/〕
PixArt/原相(台)〔http://www.pixart.com.tw/〕
>iPhone 6Sに3Dタッチセンサー AvagoとPixArt受注か
タッチセンサ用アナログICの封止（パッケージング）には台湾Chipbond（頎邦）の
銅厚蒸着（thick copper）を採用する模様だと報じられています。
Chipbond/頎邦(台)〔http://www.chipbond.com.tw/〕
>iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測
（15/09/25追記）
感圧技術の開発は15年以上にわたり進められてきたとのこと。
以下の企業が感圧技術を手掛けるサプライヤーとして報じられています。
・ネクストインプット
米ジョージア工科大のスピンオフ企業としてアトランタに設立され、感圧技術の開発を手掛けています。
米インテルやタカタが出資しています。
・イマージョン・コープ
・シナプティクス
タッチスクリーン向けなどの半導体を製造。
オランダの同業ＮＸＰセミコンダクターズなどが出資しています。
・ノバセンティス
サムスン・ベンチャーズが出資しています。
・ウルトラハプティクス
英ブリストル大学からスピンオフしたベンチャー企業です。
超音波を使って空中に目に見える形や見えない触感を作り出す技術を開発しています。
＊Redux Labs
英国を拠点とし、音波を使って平面上に触感などを作り出す技術を開発しています。
・Zrro
クラウドで資金調達するベンチャー企業です。
タッチスクリーンから最大3センチ離れた指を認識する技術を開発中とのこと。
>情報ＢＯＸ：アップル新製品の主要サプライヤー
■CMOSイメージセンサ
Sony(日)〔http://www.sony.co.jp/〕
>ソニー、設備増強でセンサー1000億円増へ アップル向けなど拡大
>ソニーCMOSセンサー供給不足、４型iPhone 6C登場が原因か
>供給ひっ迫のスマホ用部品一覧 ソニーCMOSセンサー不足解消は15年Q3
■カバーガラス
Corning（米）〔https://www.corning.com/〕：Gorilla Glass採用と報じられています。
>次期「iPhone」、4インチ「iPhone 6C」が仲間入りか
5.5インチ・モデルでは、サファイヤガラスを採用した液晶画面搭載モデルが
台数限定で投入される可能性があるとの報道もあります。
ただし落下試験の結果などによっては投入が見送られる可能性もあるとのこと。
一部のメーカーはサファイアインゴットの製造や加工ラインの拡充をしていると報じられています。
■サファイアガラス製カバーガラス？
Hnlens/藍思科技(中)〔http://www.hnlens.com/〕：サファイアインゴット製造へ参入の報道
Lens_Technology/藍思科技(中)
Bern_Optics/伯爾尼光学(中)
>Apple Watchガラス加工の中国社、サファイアインゴット製造参入へ1200億円調達
>iPhone 7ディスプレイ用サファイア供給業者 中・露・韓国系が中心
>感圧タッチ搭載、ローズゴールドモデル登場・・・新型iPhoneの仕様を有力アナリストが予想
■リチウムイオン電池
（Sunwoda/欣旺達(中)：現時点で報道なし）
（Simplo/新普(台)〔http://www.simplo.com.tw/〕：現時点で報道なし）
（Desay/德賽(中)〔http://www.desay.com.cn/〕：現時点で報道なし）
■フレキシブル基板（FPC）
ZDT/臻鼎(台)〔http://www.zdtco.com/〕：受注比率45%と報道。圧力センサー向けの受注とされています。
COMPEQ/華通（台）〔http://www.compeq.com.tw/〕
Flexium/台郡(台)〔http://www.flexium.com.tw/〕
前モデルから内部の設計が大幅に変更になったことで、
本社の幹部が中国にある製造現場に張り付きで生産管理に当たっており
各社とも生産歩留まりを一定水準に引き上げるために全力を上げていると報じられています。
■部品実装作業（SMT：Surface Mount Technology）
Foxlink/正威(台)〔http://www.foxlink.com/〕：受注比率40%と報道。圧力センサー向けの受注とされています。
参考)SMTとは(Flexiumのページへのリンクです)
>iPhone 6s用生産本格化 台湾PCB各社は幹部が現場で陣頭指揮
>iPhone圧力センサー受注 FPCはZDTが45％・SMTはFoxlinkが40％
>iPhone 6にFPC供給の台湾2社、好調続く
>iPhone用好調で16年末まで受注確定 FPCのFlexium
■プリント基板（PCB）
Unimicron/欣興（台）〔http://www.unimicron.com/〕
>アップル、Unimicronと関係修復でコアPCBモジュール発注追加の観測
■カメラレンズ
Largan/大立光(台)〔http://www.largan.com.tw/〕
（カンタツ/Kantatsu(日)〔http://www.kantatsu.co.jp〕：現時点で報道なし）
（GSEO/玉晶光(台)〔http://www.gseo.com/〕：現時点で報道なし）
>レンズのLargan、 15年6月業績好調 iPhone 6s在庫積み上げ前倒しで
>iPhone 6s量産、15年７月から本格化 筐体・レンズ・バックライトモジュール
■指紋認証チップ
TSMC/台積電(台)〔http://www.tsmc.com/〕
>iPhone 6Sの指紋認証チップ製造、12インチ・65nmプロセス導入
■パワーアンプ（PA）用ガリウム砒素（GaAs）
WIN_Semiconductors/穏懋半導体(台)〔http://www.winsemiconductorscorp.com/〕
>iPhone 6s効果で閑散期と無縁の１年に GaAsのWIN Semiconductors
■パワーアンプ（PA）後工程 テープ・キャリア・パッケージ（Tape Carrier Package＝TCP）業務
Chipbond/頎邦(台)〔http://www.chipbond.com.tw/〕
>iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測
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Entry ⇒ 2015.07.26 ｜ Category ⇒ 技術トピック ｜ Comments (9) ｜ Trackbacks (0)
