FC2ブログ

産総研、ナノレベルで金型成形できるゴム材料開発-CNT混合、変形抑制

日刊工業新聞より。
産総研、ナノレベルで金型成形できるゴム材料開発-CNT混合、変形抑制

産業技術総合研究所は数百ナノメートルレベルの精度で金型成形できるゴム材料を開発したと発表しています。
フッ素ゴムに直径1ナノメートルほどの筒状炭素構造物であるCNTを混ぜ込んだもののようです。
ゴム中に分散したCNTが支柱の役割を果たし、成形後の変形を抑えることができ、
また導電性や熱伝導性も維持できるとの事です。
産総研は最近CNT関連でのリリースが多い印象ですね。

>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>
 産業技術総合研究所は数百ナノメートルレベルの精度で金型成形できるゴム材料を開発した。
原料のゴムにカーボンナノチューブ(CNT)を混ぜ込んだ。自在に表面加工でき、ぬれ性や密着性、光学特性を制御した高性能ゴムへの応用が見込める。CNTの特徴である導電性や熱伝導性も維持できる。
用途探索や量産プロセスの開発を進め、3―5年後の供給を目指す。
 フッ素ゴムに直径1ナノメートルほどの筒状炭素構造物であるCNTを加えた。
ゴム中に分散したCNTが支柱の役割を果たし、成形後の変形を抑える。ゴム重量に対して1―2%のCNTを混ぜ込めば、高精密に成形加工できることを確認した。またニトリルゴムやアクリルゴムといった他のゴム材料にも応用できる。
通常のゴムは軟らかく成形後に縮んでしまうため、微細加工できないというのが一般的だった。
 有機溶媒に分散したCNTとゴムを混ぜて乾燥させるだけなので、製造プロセスに組み込みやすい。
>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>

カーボンナノチューブの機能化・複合化技術 (CMCテクニカルライブラリー―新材料・新素材シリーズ)カーボンナノチューブの機能化・複合化技術 (CMCテクニカルライブラリー―新材料・新素材シリーズ)
(2011/10/05)
中山 喜萬

商品詳細を見る
スポンサーサイト



コニカミノルタ ハイバリアフィルムを今秋から量産

化学工業日報より。
コニカミノルタ ハイバリアフィルムを今秋から量産

コニカミノルタ ハイバリアフィルム

コニカミノルタは、優れた水蒸気バリア性能を持ちながら高い耐熱性と屈曲性を両立した
ハイバリアフィルム「Flexent」を開発、今秋から東京サイト日野で量産出荷を開始すると
報じられています。同社は有機EL事業自体も手掛けていますが、そのコア部材となる
ハイバリアフィルムも外販していく方針のようです。

コニカミノルタ商品ページ
http://www.konicaminolta.jp/al/products/barrier_film/index.html

>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>
 コニカミノルタは、優れた水蒸気バリア性能を持ちながら高い耐熱性と屈曲性を両立したハイバリアフィルム「Flexent」を開発、今秋から東京サイト日野で量産出荷を開始する。今後成長が見込まれる有機エレクトロルミネッセンス(EL)照明(写真)や同ディスプレイ、太陽電池セル、電子ペーパーなどにおいて、薄く軽量で割れずに折り曲げることができる特性を生かし、フレキシブル性が求められる次世代アプリケーションなどの用途開拓を推進していく。
同社は今後の事業戦略として有機EL照明事業への取り組み強化を明らかにしているが、そのコア部材であるハイバリアフィルムについて自社消費だけでなく外部への販売展開を推進していく。
>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>

産業を支える機能性フィルム産業を支える機能性フィルム
(2013/04/15)
機能性フィルム研究会

商品詳細を見る

旭硝子、銅ペースト電極材料に-酸化抑え実用化、価格高騰の銀を代替

日刊工業新聞より。
旭硝子、銅ペースト電極材料に-酸化抑え実用化、価格高騰の銀を代替

以前当ブログでも取り上げました旭ガラスの銅ペーストについて続報が出ています。
製品名は「EPRIMA CU」のようです。
120℃~150℃の焼成硬化で現行の銀ペーストと同等の比抵抗を持ち、印刷性ではL&S=100um以下との事です。
また市販の銅ペーストとの比較では初期抵抗値は1/3程度、高温高湿試験(500h)後の
抵抗値変化は10%以下とのことです。

当ブログ関連記事
旭硝子、銅ペースト事業化、スクリーン印刷向け

>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>
 旭硝子タッチパネルやフレキシブル電子デバイス向け低温硬化型電極材料として、耐酸化性に優れたスクリーン印刷用銅ペースト「EPRIMA CU」を開発した。銅は酸化してしまう課題から実用化が難しかったが、新開発の手法を用いてこれを克服。銀ペーストと同じ装置とプロセス条件で成膜が可能だ。

旭硝子 銅ペースト
開発したスクリーン印刷用銅ペースト

 低温硬化型の電極材料は、主に銀ペーストが使われている。ただ、銀の価格が高騰しており、代替材料が求められていることに対応して完成させた。
独自のウェットプロセスによる銅微粒子の製造技術を確立するなどして完成させた。

 120度Cから150度Cの焼成硬化で現行の銀ペーストと同等の比抵抗率を持たせた。
印刷性ではラインアンドスペースは100マイクロメートル以下で、安定的に連続印刷できる。

 市販の銅ペーストと比べて初期抵抗値は3分の1程度で、高温高湿試験(500時間)後の抵抗値の変化は10%以下に抑えられる。
>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>

よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで―厚膜印刷回路による部品実装技術よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで―厚膜印刷回路による部品実装技術
(2009/01)
沼倉 研史

商品詳細を見る
プロフィール

miyabi

  • Author:miyabi
  • 2013/1よりディスプレイ周りの技術情報を掲載。

    Twitter @deep2black
カレンダー
08 | 2013/09 | 10
1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 - - - - -
最近の記事
タグリスト
カテゴリー
アーカイブ
リンク
人気記事
ブログ内検索
関連書籍
RSSフィード
Twitter